和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求，生產各種不同類型的電鑄產品
---度---度指游離的磷酸。其作用是促使鐵的溶解，已形成較多的晶核，使膜結晶致密。
---度過高，則與鐵作用加快，會大量析出氫，令界面層磷酸鹽不易飽和，微流空芯片模具廠，導致晶核形成困難，膜層結構疏松，多孔，耐蝕性下降，微流空芯片模具價格，令磷化時間延長。
---度過低，磷化膜變薄，甚至無膜。
總酸度總酸度指磷酸鹽、和酸的總和。總酸度一般以控制在規定范圍 上限為好，有利于加速磷化反應，使膜層晶粒細，磷化過程中，總酸度不斷下降，反映緩慢。
總酸度過高，膜層變薄，可加水稀釋。
總酸度過低，膜層疏松粗糙。
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在蝕刻不銹鋼工藝中，我們常常遇著產品發黃，這里我們需要鈍化工藝來處理。
1)一次鈍化液的成分及工作條件
組成及條件 彩色鈍化 鈍化后要漂白 組成用條件 彩色鈍化 鈍化后要漂白
液及溫度 的濃度及溫度 液及溫度 的濃度及溫度
--- 250~300g/l 200~250g/l --- 10~20ml/l 24~30ml/l
30~40ml/l 15~20ml/l 溫度 30~40度 室溫
2)二次印化溶液的組成及工作條件:氨三億酸----鋅如果采用二次鈍化工藝，鈍化膜色澤均勻，五彩鮮艷，膜層細致，膜與鍍鋅層結合力好，微流空芯片模具，防腐蝕性也比一次鈍化好。
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電鑄技術雖然已經進入納米時代，微流空芯片模具制造，但卻很少為人所知。其度很低。因此本稿為的普及電鑄的知識而寫。
電鑄從宏觀到現在的納米級，所使用的還是以160年前開發的技術為基礎的技術。但是在工藝流程和設備方面已經有了很大進步。今后，需要進一步發展無污染或少污染的技術，同時要根據物理化學、材料學、電工學、光學、機械工程、經濟學、環境科學等的進步而對電鑄技術進行新的開發和發展，包括開發出新的適合用于電鑄的合金電鑄技術。
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