二.
鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：
目前機械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm
金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求？本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠？例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產，就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題，cam工程人員無法再加大的話，厚膜陶瓷加熱片，此板就無法加工生產。
孔徑公差問題：目前國內鉆機大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。
另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設計時孔邊到線或銅皮的距離4層板---在0.15mm以上，6層或8層板---在0.2mm以上的隔離才可方便于生產。
非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內鍍上的銅因為無蝕阻保護，可在蝕刻時除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須---0.2mm范圍內無銅皮。
定位孔的設計往往也是容易忽略的一個問題，陶瓷加熱片加工，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。
電表測量法：
1、對于交流點火器ac-cdi，其電源輸入端接磁電機的充電端通常可以接受二百伏的微電流電壓。但若是直流點火器dc-cdi，陜西陶瓷加熱片，通常只能接受十五伏的電壓。所以鑒別點火器，就是看點火器對電源電壓的反應，先鑒火器是使用磁電機電源的，還是使用摩托車12v電瓶的。
2、對于交流點火器ac-cdi，其電源輸入端通常可以接受二百伏的脈沖電壓，對電瓶的12v電壓幾乎沒反應，電表正向測量其與地線端為“不通”。反向測量，有時會測量到點火器內有只放電的整流管。若是直流點火器dc-cdi，電源輸入端接上+6v～+12v時，通常會因點火器內的“升壓電路”，有7ma～26ma的“待機電流”。
3、對于直流點火器，由于點火器內有升壓電路，如果接上12v電源，會有有7ma～26ma的“待機電流”，這是鑒別交流點火器與直流點火器、的區別。對于性質不明的點火器，首先應該做的就是使用12v電源進行測試！如果---接磁電機進行測試，啟動的一瞬間就會將直流點火器燒毀。
4、在對點火器測量鑒別時，對于12v電瓶要---小心使用！通常是將電瓶的+極接到點火器的電源輸入端，在外觀上看是交流點火器的充電輸入端。千萬不可接反了！否則有可能燒毀直流點火器，或是燒毀交流點火器里的反向整流管。如果是倍壓交流點火器，有那只倍壓電容在，就---不在乎電源輸入端怎么接電瓶。
5、確定好點火器是使用高壓交流電還是低壓直流電后，再接上觸發線給個觸發信號。如果在點火器輸出端有高壓脈沖輸出，可以使泡閃亮、必須配套cdi高壓包才能正常打火的，是cdi點火器。如果點火器輸出的電壓脈沖低于12v
陶瓷板上的厚膜電路現在一般有兩種方式，一種是常見的絲網印刷電子漿料，燒結后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結后進行光刻，這種精度高，陶瓷厚膜加熱片，但工藝復雜，使用的較少，我們目前就在進行相關的工作。陶瓷板上的厚膜電路現在一般有兩種方式，一種是常見的絲網印刷電子漿料，燒結后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結后進行光刻，這種精度高，但工藝復雜，使用的較少，我們目前就在進行相關的工作。
登錄后臺
