電子束蒸鍍
在電子束蒸鍍工藝中，需要有一個(gè)真空的腔體。腔體底部放置坩堝，用于盛放蒸鍍的靶材，靶材在電子束
的沖擊下汽化�；鍛抑糜谯釄迳戏�，汽化的金屬沉積在基板上。蒸鍍時(shí)汽化金屬不能實(shí)現(xiàn)方向上的
控制，所以腔體上也會(huì)出現(xiàn)沉積。將不同的坩堝旋至電子束的下方，就可以在同一次沉積的過程中實(shí)現(xiàn)不
同金屬層的沉積。
整面金屬化處理。在沉積的過程中通�；鍟�(huì)旋轉(zhuǎn)，以-沉積層厚度的一致性，通�？梢允构羁刂圃�
1%
致密，有利于共晶焊工藝過程中焊料熔融的一致性
型號(hào)：jh-ry-60
名稱：精密熱扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的精密熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑，厚度
適用范圍：預(yù)成型焊片
焊料選擇
1、應(yīng)根據(jù)需要的強(qiáng)度和其他特性以及被焊器件的耐受溫度來選擇合金。
2、其次，要考慮被焊接的材料，選擇與它們兼容的焊料。
3、金屬合金有不同的特性，它們是否易于制成不同的形狀和厚度，取決于金屬和合金特性。
4、組裝件的工作環(huán)境/溫度，是否會(huì)受到外力振動(dòng)？也是選擇合金時(shí)要考慮的重要因素。
助焊劑類型
在助焊劑選擇方面，我公司可提供不同活性類型，一般分為四類：低活性r、中等活性rma、活性ra、高活性rsa。在嚴(yán)格控制殘留的使用場(chǎng)合，嘉泓錫焊絲可逆軋機(jī)，易焊金屬表面，例如：無鉛/有鉛焊錫，金，銀，鈀，銅等，可以提供r/rm-別的助焊劑涂覆。在焊接難度高的使用場(chǎng)合，例如：鎳，鋅，不銹鋼，可以提供ra/rs-別的助焊劑涂覆。我公司的預(yù)涂覆焊片及助焊劑，均符合rohs法規(guī)。
從清洗角度可分為：免洗型和水洗型。
焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào)：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點(diǎn)范圍寬183 -327°c，可逆錫焊絲軋機(jī)，以及成本低的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)電子制造業(yè)常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 sn63pb37為代表的焊料-，被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、-性的要求的焊接領(lǐng)域。
當(dāng)前業(yè)界較為-的無鉛焊料以sn-ag-cu為代表，因?yàn)槠淙菀撰@得、技術(shù)問題相 對(duì)也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，-性較高。然而應(yīng)用sn-ag-cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實(shí)，除了合金成本因素外，錫焊絲軋機(jī)-，其致命的弱點(diǎn)是合金熔 點(diǎn)比原來sn—pb焊料高，導(dǎo)致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài)，-潤(rùn)濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點(diǎn)的上升對(duì)工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，回流焊應(yīng)用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶溫度為217℃相比sn-pb共晶焊料的熔點(diǎn)183℃ 高34℃，錫焊絲，如果從器件被-的組裝溫度上限為240℃來看，sn-ag-cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的sn-pb窄60％。這就意味著對(duì)焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了-的挑戰(zhàn)。此外，led、lcd、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報(bào)警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護(hù)器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進(jìn)行多層次多組件的分步焊接時(shí)均需要低溫焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔點(diǎn)焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會(huì)造成co2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此，有人甚至-不要實(shí)施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會(huì)倒流，-期待在發(fā)展中、低溫焊料時(shí)取得突破，以實(shí)現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。
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