1雜質對鍍層光亮性的影響根據生產實踐經驗和赫爾槽試驗驗證，電池鋼殼鍍鎳封孔劑多少錢，金屬和有機雜質離子通過以下方式影響光亮鍍鎳的電沉積:(1)在ph值較高的鍍液中，鐵離子會使鍍層粗糙。(2)銅、鋅、鎘和鉛離子影響低電流密度區，產生霧狀和由暗到黑的鍍層。有機雜質也可能使鍍層霧狀和云狀，導致其力學性能下降。霧狀缺陷可能發生在較寬的或較窄的電流密度范圍內。(3)鋁和硅經常使鍍層在中2高電流密度區發霧，電池鋼殼鍍鎳封孔劑哪里便宜，可能造成掛灰和細微粗糙。(4)溶液中鈣的濃度超過0.5g/l(60℃)，---鈣的沉淀導致針狀粗糙物。
(5)六價鉻導致鍍層暗帶，高電流密度區有氣泡，鍍層出現剝落。六價鉻在溶液中或在陰極上與有機物質反應后，還原成三價鉻，可能產生與鐵、硅、鋁相同的霧狀和粗糙。(6)如果由于溶液中的雜質離子使鍍層中產生很大的應力，機械缺陷導致產生毛細裂紋，稱作宏觀裂紋。這些裂紋通常出現在很厚的鍍層區，但是并不于那些區域。
雜質對鍍液的影響及處理措施
雜質的影響
銅、鎳、鐵等金屬離子易造成三價鉻鍍鉻工件走位差、低區發黑、鍍層不易增厚、鍍后易變色等故障。
有機雜質易造成鍍層發霧、光亮范圍變窄等故障。六價鉻會使鍍液性能惡化，以至于不能鍍出鉻層。
處理措施
盡管三價鉻鍍液對雜質比較敏感，容忍度較低，日常維護時需經常用活性炭吸附有機雜質和用小電流電解去除金屬雜質，維護比較繁瑣，但只要以優化的工藝流程作為保障，定期進行電解除雜處理，也很容易做到三價鉻工藝正常連續工作。
幸運的是，電鍍研究---一直沒有停止對三價鉻工藝的深入研究和探索，一種金屬“除雜劑”可以有效去除影響槽液性能的鎳離子、銅離子、鐵離子等雜質。用赫爾槽試驗調整驗證后，加入除雜劑并充分攪拌，再進行過濾，經過電解，即可恢復正常鍍液狀態。
防止槽液污染的好方法
嚴格遵守電鍍工藝流程，嚴格按照作業指導書操作，養成各個工序的容器、量杯，防止交叉污染。養成每撈掉入鍍槽產品的---習慣，并以制度約束。這樣才不會因為人為的污染而破壞槽液，否則，處理起來會相當費時費力。
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生產中經常會發現，當圓孔滾筒孔徑較小時會開兩次孔，一般是外孔大內孔小，電池鋼殼鍍鎳封孔劑，俗稱“喇叭孔”。有時也會發現外孔小內孔大的情況，俗稱“倒喇叭孔”。為什么會這樣呢？
滾鍍時，滾筒內消耗的主金屬離子需要從滾筒外補充，補充方式一般有三種：電遷移，對流和擴散。電遷移指在電場作用下反應物粒子從陽極區域或溶液內部向陰極區域遷移，對流和擴散分別是因速度場和濃度場存在而產生的物質遷移方式。其中，擴散主要發生在陰極表面附近的薄層溶液中，所以滾筒孔處的離子遷移過程主要是電遷移和對流在起作用。
其實，“喇叭孔”和“倒喇叭孔”都是為了滾筒孔處的物料含主金屬離子盡可能順利地向滾筒內遷移、補充，兩種開孔方式各有各的講究。
1、先說“喇叭孔”
指圓孔滾筒開兩次套孔時，滾筒壁板外的孔比壁板內的孔適當大一點，因外大內小或口大肚小，像個喇叭一樣，故形象地稱之為“喇叭孔”也稱“魚眼孔”。比如，當要求孔徑φ1.0mm時，電池鋼殼鍍鎳封孔劑生產基地，常常會做成外孔φ1.8mm內孔φ1.0mm的兩次孔。
“喇叭孔”多數情況下在滾筒孔徑較小時才采用。滾筒孔徑的大小取決于鍍件的端頭尺寸，一般會小于鍍件的端頭尺寸。很多時候鍍件的端頭尺寸較小，決定了滾筒孔的尺寸更小。這樣的話，當離子遷移至滾筒孔處時極易受阻而大量---，離子通過狹窄的孔道進入滾筒內較難。這時，若采用外大內小的兩次套空，滾筒孔口部會變得開闊，實際是加強了溶液的對流作用，使離子進筒的難度相對降低。
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