熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，多層復合銅材，銅鉬銅銅封裝材料，多層銅材，復合銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，銅鉬銅生產，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料等。歡迎來電咨詢！
銅鉬銅生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有---的熱導率和較低的膨脹系數，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，能夠---降低生產成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于pcb的芯層和引線框架材料。由于cmc理論熱導率高、膨脹系數與si相匹配。cu/mo/cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導熱性能和可調節(jié)的熱膨脹系數，是---大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業(yè)。
銅鉬銅電子封裝材料具有優(yōu)良的導熱性能和可調節(jié)的熱膨脹系數，目前是---大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設備中，它常常被采用為高---線路板的基體材料。產品用途與鎢銅合金相似。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
銅鉬銅cmc封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。
這種材料的熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫---異。生產工藝一般采用軋制復合，銅鉬銅合金，電鍍復合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導熱通道。
銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進行，然而還有些需要對著色液的溫度進行嚴格控制，只有控制在適合的范圍內樣品才可得到理想的色澤效果。
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