pcb干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍的原因
滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，滲鍍一般都是由以下幾點造成：
1、-能量偏高或偏低：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。-不足時，由于聚合不-，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合-；若-過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好-能量很重要。
2、貼膜溫度偏高或偏低：如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃樱瑢е赂赡づc覆銅箔層壓板表面結合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質的迅速揮發(fā)而產生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍時形成起翹剝離，造成滲鍍。
3、貼膜壓力偏高或偏低：貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產生間隙而達不到結合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍后就會起翹剝離。
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pcb塞孔的作用
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，pcb也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量smt、bga的pcb，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：
1.防止pcb過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；-是我們把過孔放在bga焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于bga的焊接。
2.避免助焊劑殘留在導通孔內；
3.電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后pcb在測試機上要吸真空形成負壓才完成：
4.防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；
5.防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
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