pcb沉銅控制方法
化學鍍銅(electroless plating copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化是-終產品的前提，而控制沉銅層的卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下：
化學沉銅速率的測定：使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或---；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：
(1)材料：采用蝕銅后的環---材，尺寸為100×100(mm)。
(2)測定步驟：
a. 將試樣在120-140℃烘1小時，然后使用分析天平稱重w1(g)；
b. 在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升---混合液溫度65℃中腐蝕10分鐘，清水洗凈；
c．在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；
d. 按工藝條件規定進行預浸、活化、還原液中處理；
e. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈；
f. 試件在120-140℃烘1小時至恒重，稱重w2(g)。
(3) 沉銅速率計算：
速率＝(w2-w1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)
(4) 比較與判斷：
把測定的結果與工藝資料提供的數據進行比較和判斷。
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線路板在5g時代的機遇
近關于5g的-不斷，隨著5g各種的標準的不斷建立和完善，5g網絡的測試和---已經在重點城市展開。5g帶給我們的不單是上網速度的提升，更是生活方式的轉變。比如2g時代手機裝在兜里手機主要功能：---、電話，3g時代手機拿在手上手機主要功能：上網、電話，4g時代手機的眼睛快不離開手機屏幕了手機主要功能：視頻、上網、電話，以至于手機成了人們”親的人”！過去出門不帶錢包-寸步難行，現在一部手機吃住行全搞定。那么5g時代是什么樣子？很難-的出來現實總會--，但是它對我們的影響比4g更為深入、深遠，所以有人將它稱之為“第四次工業---”。
具體到電子行業，5g的應用，將會給線路板和芯片等電子器件的帶來-需求。智能家居，衣服鞋子等等都會鑲入電子器件，并接入網絡和大數據。
5g的基礎設施建設和相關服務器等將對高縱橫比線路板背板產生-的需求；無人駕駛在5g時代將會成為現實，車載---系統將會因為駕駛者的真正解放而被廣泛應用，這使得汽車將會成為繼手機后的有一個重要的移動智能終端。因此hdi和通孔汽車板的需求將會不斷增加。
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