pcb沉銅控制方法
化學(xué)鍍銅(electroless plating copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化是-終產(chǎn)品的前提,而控制沉銅層的卻是關(guān)鍵。日常用的試驗控制方法如下:
化學(xué)沉銅速率的測定:使用化學(xué)沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或---;而沉銅速率太快,將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此,科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例,簡介沉銅速率測定方法:
(1)材料:采用蝕銅后的環(huán)---材,尺寸為100×100(mm)。
(2)測定步驟:
a. 將試樣在120-140℃烘1小時,然后使用分析天平稱重w1(g);
b. 在350-370克/升鉻酐和208-228毫升/升---混合液溫度65℃中腐蝕10分鐘,清水洗凈;
c.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘,洗干凈;
d. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理;
e. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時,清洗干凈;
f. 試件在120-140℃烘1小時至恒重,稱重w2(g)。
(3) 沉銅速率計算:
速率=(w2-w1)104/8.93×10×10×0.5×2(μm)
(4) 比較與判斷:
把測定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。
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線路板在5g時代的機(jī)遇
近關(guān)于5g的-不斷,隨著5g各種的標(biāo)準(zhǔn)的不斷建立和完善,5g網(wǎng)絡(luò)的測試和---已經(jīng)在重點城市展開。5g帶給我們的不單是上網(wǎng)速度的提升,更是生活方式的轉(zhuǎn)變。比如2g時代手機(jī)裝在兜里手機(jī)主要功能:---、電話,3g時代手機(jī)拿在手上手機(jī)主要功能:上網(wǎng)、電話,4g時代手機(jī)的眼睛快不離開手機(jī)屏幕了手機(jī)主要功能:視頻、上網(wǎng)、電話,以至于手機(jī)成了人們”親的人”!過去出門不帶錢包-寸步難行,現(xiàn)在一部手機(jī)吃住行全搞定。那么5g時代是什么樣子?很難-的出來現(xiàn)實總會--,但是它對我們的影響比4g更為深入、深遠(yuǎn),所以有人將它稱之為“第四次工業(yè)---”。
具體到電子行業(yè),5g的應(yīng)用,將會給線路板和芯片等電子器件的帶來-需求。智能家居,衣服鞋子等等都會鑲?cè)腚娮悠骷⒔尤刖W(wǎng)絡(luò)和大數(shù)據(jù)。
5g的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和相關(guān)服務(wù)器等將對高縱橫比線路板背板產(chǎn)生-的需求;無人駕駛在5g時代將會成為現(xiàn)實,車載---系統(tǒng)將會因為駕駛者的真正解放而被廣泛應(yīng)用,這使得汽車將會成為繼手機(jī)后的有一個重要的移動智能終端。因此hdi和通孔汽車板的需求將會不斷增加。
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