線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
線路板材質
一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinforeing material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，砂帶機生產廠家，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，氣動砂帶機，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。
印制板也叫印制電路板、印刷電路板。它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，鹽城砂帶機，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。
各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了pcb的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。
在印制板設計之前，砂帶機配件，必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復的校核，---器件相互間的正確連接。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。
xgs---電路設計而常見的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板比fr-2較高經濟性
fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙cotton ---、環氧樹脂
fr-4 ──玻璃布woven glass、環氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環氧樹脂
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