金錫共晶合金焊料au80in20熔點475℃相比au80sn20溫度高很多，是一種廣泛應用于光電子封裝、大功率led和高---性-工業/醫學器材/航空航天電子器件焊接的金屬焊料，具有防止氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等優點。常制作成預成型焊片用于各類封裝結構的連接中，---適用于---性和氣密性要求高的光電子封裝和-工業電子的焊接。au80in20預成型焊片焊接溫度：500℃~510℃，是一種很典型的低溫共晶焊錫請根據封裝結構和材料特性制定焊接工藝；無需助焊劑，錫，焊后無需清洗；為---焊接，請于真空、保護性條件下使用本產品。? au80in20焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
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預成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀、大小和表面形態的精密成型焊料，錫條，適用于小公差的各種產品制造過程，廣泛應用于印制線路板(pcb)組裝、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領域。預成型焊片通常用于對焊料的形狀和有特殊要求的場合，可以做成任意尺寸和形狀以滿足客戶的需要。預成型焊片具有形狀多樣性、可焊性好且能減少助焊劑飛濺、單獨使用可以準確控制金屬使用量等優點，已被確定為焊接技術---的一種重要手段。
隨著預成型焊片應用范圍的不斷擴大，人們對預成型焊片的要求也越來越高。對于電子封裝小型接觸面(如手機芯片)的焊接，首先就要求焊料層具有一定的高度，但普通的預成型焊片熔化時由于受到上表面器件或襯板的重力作用而被壓扁，使得焊層厚度偏小，進而導致焊接強度小、導電導熱性能不佳；還有，對于兩平行平面的高---性焊接，若焊料層厚度不均勻，就會造成焊接面的歪曲或平行度不夠，從而造成被焊元件或與焊接面連接的元件---性和使用壽命的降低。此外，芯片等關鍵電子部件的耐高溫能力有限，金錫焊膏，這就要求這些產品需要在280-300℃的常用焊接溫度下，能快速完成焊接的要求，所以預成型焊片需涂覆合適的助焊劑，---焊接且焊后活性物質殘留少，銦基預成型焊錫片，對被焊材料無腐蝕作用。
可用于微電子封裝的釬焊料有很多形式，主要的有絲、片、焊膏和預成型片等形式�；诮疱a合金很脆的特性，絲或片的這些形式很難按照規格加工成型。在加工過程中往往還要造成材料的浪費，需要大量的人工，同時情況也很不一致。在這些所有的形式里，釬焊膏是用于電子封裝理想的形式。然而，釬焊膏的成分之一是助焊劑，這在許多應用領域是被禁止的。即使在可以使用助焊劑的情況下，在釬焊過程完成以后也要對組裝的元器件進行其殘留物的清理。因此，為了獲得諸如器件生產及封裝等應用的穩定性，正確的選擇應該是沖壓成型的預成型片。預成型片能夠---釬焊料的用量和準確位置，以達到在成本情況下獲得的。在二十世紀六十年代，預成型片用于生產一些元器件如金屬封裝的鉭電容�，F在它主要用于一些無源元件、光電器件的生產及封裝工藝。 預成型片主要具有以下優點：
通過采用預成型的方法，能夠控制釬焊料用量、成分和表面狀態，從而提供的釬焊工藝窗口和的組裝，以獲得釬焊連接---性的提高，這就是工業界通常所要求的高cpk值和---條件下的低成本。
在控制氣氛中使用預成型片可以免除使用易污染和難以控制的助焊劑。通過對釬焊焊接過程的控制，同時可以免除焊接后成本---的清洗過程。
預成型片通常是滿足那些需要高---和---導熱的焊接的解決方案。
對于需要連接的基板材料的變化和特殊性能或環境保護的要求，對金熙焊料預成型片幾乎不受任何---。
經過正確地設計及應用，預成型片可以獲得較高的性能價格比，使焊接點具有---的成品率和電學---性。
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