愈來(lái)愈多的pcb生產(chǎn)商在氣泡玻璃測(cè)試機(jī)安裝了“好板激光打標(biāo)系統(tǒng)軟件”及其“壞板防呆箱”以合理地防止人為因素的井漏。好板激光打標(biāo)系統(tǒng)軟件為測(cè)試機(jī)對(duì)歷經(jīng)檢測(cè)的pass板開(kāi)展標(biāo)志，可合理地預(yù)防經(jīng)檢測(cè)的板或壞板流進(jìn)顧客手上。壞板防呆箱為在檢測(cè)全過(guò)程中，檢測(cè)出pass板時(shí)，檢測(cè)系統(tǒng)軟件輸出小箱子開(kāi)啟的數(shù)據(jù)信號(hào)；相反，檢測(cè)出壞板時(shí)，小箱子關(guān)掉，讓實(shí)際操作工作人員恰當(dāng)置放歷經(jīng)檢測(cè)的電路板。琪翔電子擁有-的研發(fā)實(shí)力與穩(wěn)定的產(chǎn)品，專門研發(fā)、加工、銷售
改進(jìn)pcb板粉色圈產(chǎn)生處理該類難題的方式 ，運(yùn)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明下邊的方式 都能夠獲得優(yōu)良的實(shí)際效果：用偏堿液復(fù)原內(nèi)多層板銅泊的空氣氧化表層，被復(fù)原的金屬材料銅能提高耐堿性，提升粘結(jié)力；用ph值為3--3.5的復(fù)原液解決銅表層晶須，經(jīng)酸浸和鈍化處理，經(jīng)esca轉(zhuǎn)化成銅和氧化亞銅化合物覆亞膜層，用9-20%-，0.5-2.5%四胺基正離子頁(yè)面表面活性劑，0.1-1%浸蝕及增稠劑的溶液解決內(nèi)多層板銅表層后再開(kāi)展壓層工藝流程；選用有機(jī)化學(xué)電鍍錫加工工藝方式 做為內(nèi)多層板銅泊表層的土壤層。琪翔電子擁有-的研發(fā)實(shí)力與穩(wěn)定的產(chǎn)品，專門研發(fā)、加工、銷售
間距焊層非常近的焊盤或是-的布線過(guò)孔規(guī)格低于0.4mm，一般為0.3/0.25mm較多見(jiàn)，為避免 短路故障，是必須塞孔解決的。bga底端的焊盤：要不是測(cè)-例，都必須塞孔解決，避免 短路故障及藏錫珠。假如要作為測(cè)-例，能夠bot面開(kāi)窗通風(fēng)，top面開(kāi)小窗或是綠油遮蓋都能夠。當(dāng)bga的pitch很大時(shí)，測(cè)-例-開(kāi)小窗解決，當(dāng)pitch低于1毫米時(shí)，-綠油遮蓋。琪翔電子的
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