對于電路板行業的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的uv 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。由于uv激光加工系統具有柔性的加工方式、的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型pcb 激光鉆孔與切割的選擇。
如今，激光系統配置的長壽命激光源已基本接近免維護，在生產過程中，激光等級為1級，安全無需其他保護裝置。lpkf激光系統配備吸塵裝置，不會造成---的排放。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術正在取代傳統機械工藝，smt電路板加工組裝，節省了特殊刀具的成本。
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
smt 基本工藝構成要素: 錫膏印刷–>; 零件貼裝–>; 回流焊接–>; aoi 光學檢測–>; 維修–>; 分板。
smt貼片加工的優點：電子產品體積小、組裝密度高、重量輕、---性高、抗振能力強等一系列的優點。
中文意思為靜電放電，12.制作smt設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為pc/cu96.5/3.0/0.5的熔點為217c，14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%，15.常用。
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