型號：jh-ry-60
名稱：精密熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的精密熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑，厚度
適用范圍：預成型焊片
焊料選擇
1、應根據需要的強度和其他特性以及被焊器件的耐受溫度來選擇合金。
2、其次，要考慮被焊接的材料，選擇與它們兼容的焊料。
3、金屬合金有不同的特性，它們是否易于制成不同的形狀和厚度，取決于金屬和合金特性。
4、組裝件的工作環境/溫度，是否會受到外力振動？也是選擇合金時要考慮的重要因素。
助焊劑類型
在助焊劑選擇方面，我公司可提供不同活性類型，一般分為四類：低活性r、中等活性rma、活性ra、高活性rsa。在嚴格控制殘留的使用場合，易焊金屬表面，例如：無鉛/有鉛焊錫，深圳金錫焊片，金，銀，鈀，銅等，可以提供r/rm---別的助焊劑涂覆。在焊接難度高的使用場合，例如：鎳，鋅，不銹鋼，可以提供ra/rs---別的助焊劑涂覆。我公司的預涂覆焊片及助焊劑，均符合rohs法規。
從清洗角度可分為：免洗型和水洗型。
錫焊料陶瓷輥軋機
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
機列線速度：≤3mm/min
目前 電子行業中pcba組裝中有smt、smt+tht等混裝工藝，長虹產品采用更多的是工藝方式是smt+tht生產工藝。而現行的smt+tht生產工藝中應用廣泛的焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，且受到smt貼裝設備的---，smt貼裝工藝不 能完全滿足焊接要求。而且組裝行業內預成型焊片的成功應用實現了在一個工序完成所有器件組裝的夢想。
焊料陶瓷輥軋機
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，金錫焊片可逆軋機生產，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
錫鉛合金具有應力緩釋佳、可選擇熔點范圍寬183 -327°c，以及成本低的優點是傳統電子制造業常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 sn63pb37為代表的焊料---，被制作成預成型焊片產品適用于不同封裝工藝、---性的要求的焊接領域。
當前業界較為---的無鉛焊料以sn-ag-cu為代表，因為其容易獲得、技術問題相 對也較少，且與傳統焊料相容性較好，---性較高。然而應用sn-ag-cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現實，除了合金成本因素外，其致命的弱點是合金熔 點比原來sn—pb焊料高，導致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應狀態，---潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產品向輕薄短小化發展，回流焊應用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶溫度為217℃相比sn-pb共晶焊料的熔點183℃ 高34℃，金錫焊片熱分切機，如果從器件被---的組裝溫度上限為240℃來看，金錫焊片恒溫軋機，sn-ag-cu系的封裝工藝窗口比傳統的sn-pb窄60％。這就意味著對焊接設備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統化工程提出了-的挑戰。此外，led、lcd、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調安 全保護器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔點焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成co2排放引起溫室效應等一系列環境破壞。因此，有人甚至-不要實施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流，---期待在發展中、低溫焊料時取得突破，以實現在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。
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