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在高速pcb設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)該從哪些方面去考慮emc、emi的規(guī)則呢？
一般emi/emc設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>;30mhz)后者則是較低頻的部分(<30mhz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。一個(gè)好的emi/emc設(shè)計(jì)必須一開始布局時(shí)就要考慮到器件的位置, pcb迭層的安排, 重要聯(lián)機(jī)的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒有事前有較佳的安排, 事后解決則會(huì)事倍功半, 增加成本. 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器, 高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射, 器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。另外, 注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 后, 適當(dāng)?shù)倪x擇pcb與外殼的接地點(diǎn)(chassisground)。
琪翔電子是一家生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板、pcb板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！
3.0mm厚的pcb電路板貴司能做嗎？
3.0mm厚的pcb板貴司能做嗎？
伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展，各式各樣的消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，我們在常常接到一些客戶的咨詢：2.0mm、3.0mm厚的pcb板貴司能做嗎？下面琪翔電子帶大家了解一下：3.0mm厚的pcb板是如何生產(chǎn)的？
客戶為了-電子產(chǎn)品的完整性，由于客戶的電子元器件比較重，一般都會(huì)選擇厚度較厚的pcb電路板，正常的pcb板厚度為：0.4mm、0.6mm、0.8mm……1.6mm，3.0mm厚的pcb電路板不再是難題，在規(guī)劃的時(shí)候必定要注意板厚和小孔徑的比例，通常板厚和孔徑比為10:1，比方是3.0mm的板厚，那么孔徑小就要大于或等于0.3mm,以此類推。
為什么要按孔徑比來規(guī)劃呢?在塞孔(堵孔)制程的時(shí)候，需求用這個(gè)參數(shù)來挑選哪種塞孔方式，以及了解塞孔的困難程度，縱橫比越大，孔越難堵滿。其他與孔相關(guān)的制程(鉆孔、孔銅電鍍等)應(yīng)該都會(huì)用到這個(gè)參數(shù)。
pcb過孔對信號(hào)的影響
過孔via是多層pcb重要組成部分之一，鉆孔費(fèi)用通常占pcb制板費(fèi)用30%到40%。簡單說來，pcb上每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板頂層和底層表面，具有一定-，用于表層線路和下面內(nèi)層線路連接，孔-通常不超過一定比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層連接孔，它不會(huì)延伸到線路板表面。上述兩類孔都位于線路板內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說過孔，沒有特殊說明，均作為通孔考慮。
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