鍍銅；銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是化物鍍液、---鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
塑件選材塑料的種類很多，但并非所有的塑料都可以電鍍。有的塑料與金屬層的結(jié)合力很差，沒有實用價值;有些塑料與金屬鍍層的某些物理性質(zhì)如膨脹系數(shù)相差過大，在高溫差環(huán)境中難以---其使用性能。
鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；目前用于電鍍的是ａｂｓ，電鍍材料批發(fā)，其次是ｐｐ。另外ｐｓｆ、ｐｃ、ｐｔｆｅ等也有成功電鍍的方法，但難度較大。
利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合---的金屬或合金沉積層的過程，新鄉(xiāng)電鍍材料，這種工藝過程比較煩雜，電鍍材料銷售，但是其具有很多優(yōu)點，例如沉積的金屬類型較多，電鍍材料，可以得到的顏色多樣，相比類同工藝較而言價格比較低廉。
加以新亮相超難密距(0.5mm或20mil－pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。此層厚度約為10a。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的一道關(guān)卡。此時帶電之金屬離子團(tuán)，會將游動中附掛各種”配位體”ligand，如水分子及cn-與nh3。或有機(jī)物等丟掉，然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。
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