首先，我們來led芯片的發(fā)光原理：在芯片被一定的電壓施加正向電極時(shí)，正向p區(qū)的空穴則會(huì)源源不斷的游向n區(qū)，n區(qū)的電子則會(huì)相對(duì)于空穴向p區(qū)運(yùn)動(dòng)。在電子，空穴相對(duì)移動(dòng)的同時(shí)，電子空穴互相結(jié)對(duì)，激發(fā)出光子，產(chǎn)生光能。
其次，我們進(jìn)一步了解led芯片的分類。led芯片按極性分類可分為：n/p，p/n。按發(fā)光部位分為表面發(fā)光型和五面發(fā)光型。如果按組成分可分為：二元、三元、四元led芯片。所謂的二元、三元、四元led芯片，是指該芯片中所含有效元素的數(shù)目,分類如下:
a.二元芯片(磷、鎵) b.三元芯片磷、鎵、 c.四元芯片(磷、鋁、鎵、銦)
三元led芯片和四元led芯片的區(qū)分，主要在于它們的發(fā)光區(qū)的半導(dǎo)體材料不同。如三元led芯片有g(shù)aalas ，gaasp等。 四元芯片是指ingaalp 。雖然三元與四元的材質(zhì)不同，四元亮度較高，但四元led在ir等電性---這方面比三元多，要防靜電，較難作業(yè)。
那么，是什么導(dǎo)致了t5燈罩外殼光衰呢?業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為led的光衰過快，主要有兩大因素：
一、led產(chǎn)品本身品質(zhì)
1、采用的led芯片品質(zhì)較差，亮度衰減較快。
2、生產(chǎn)工藝不夠完善，led芯片散熱不能---地從pin腳導(dǎo)出，導(dǎo)致led芯片溫度過高，從而使芯片光衰速度加快。
二、使用條件
1、led為恒流驅(qū)動(dòng)，有部分led采用電壓驅(qū)動(dòng)原因使led衰減加劇。
2、驅(qū)動(dòng)電流大于額定驅(qū)動(dòng)條件。
其實(shí)導(dǎo)致led產(chǎn)品光衰的原因很多，關(guān)鍵的還是散熱的問題。目前很多廠商在生產(chǎn)低---產(chǎn)品，不注重散熱的問題，但這些產(chǎn)品在長(zhǎng)期使用下，光衰程度會(huì)比注重散熱的led產(chǎn)品要高。led芯片本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果，以及膠體和金線方面也都與光衰有關(guān)系。
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