金錫焊料是一種廣泛應用于光電子封裝和高---性電子器件焊接的---焊料，其中金錫共晶焊料熔點低，含金量為80%。金錫焊料本身強度高，金錫焊料，抗 能好，抗熱疲勞和蠕變---良，熔點低，金錫焊料熱軋機價格，流動性好。這些優點使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一，但其脆性大，不易制備和成本過高的因素制約著其發 展，所以金錫焊料的制備研究受到被各國學者關注。
釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
金錫焊片熱軋機，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點是溫度控制---，
au80sn20共晶釬料系金基---釬料，性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高---性如inp激光二極管、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
設備型號：jh-rz-260
設備名稱：熱扎壓機
設備用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工
設備特點：該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度
設備適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
焊料陶瓷輥軋機
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，壓延金錫焊料，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
1.自動化–料盤包裝預成形焊料可以方便利用smt表面貼裝貼片設備。可在設備允許的---速度下貼裝。
2.增加焊料–在smt表面貼裝應用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強焊點的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預成形焊料可以提供且可重復的焊料用量來從而達到更高的加工效率。
焊點的位置和需要的焊錫量，這兩點決定了預成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，金錫焊料熱軋機，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對于通孔連接，在計算值的基礎上增加10－20％，可以得到---的焊點。對焊盤和焊盤之間的焊點，比焊盤的面積大約小5％。每個預成型焊片都有一個毛刺尺寸公差。
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