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銀導電漿料分為兩類:聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相);燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的利用，關系到膜層性能的優化及成本。銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉;dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法(等離子、霧化法)，化學法(-銀熱分解法、液相還原)。由于銀是-，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(-銀等)溶于水中，加入化學還原劑，沉積出銀粉，經過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等)，對還原粉進行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder)，片狀銀粉(silver flake)。
目前使用的幾種銀漿包括:
pet為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿
單板陶瓷電容器用漿料
壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿
壓電陶瓷用銀漿
碳膜電位器用銀電極漿料
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低，粘接強度-、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。
參考配方
成分 百分比 成分說明
銀粉 78-82% 導電填料
雙酚a型環氧樹脂 8-12% 樹脂
-類固化劑 1-3% 固化劑
活性稀釋劑692 1-2% 活性稀釋劑
聚-蠟 0-1% 防沉降劑
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