鹽山縣沃川機床附件廠為您提供x射線鍍層測厚儀特點。x射線鍍層測厚儀于x-光熒光的涂層厚度和材料分析是業內廣泛接受-的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13al 到92u 的固體或液體樣品。
x射線鍍層測厚儀應用
pcb / pwb 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、-性和壽命。根據ipc 4556和ipc 4552測量非電鍍鎳(en，nip)電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產品幫助您在嚴控的范圍內持續運營，-高并避免昂貴的返工。
電力和電子組件的電鍍
零件必須在規格范圍內被電鍍，以達到預期的電力、機械及環境性能。 開槽的x-strata和maxxi系列產品 ，可以測量小的試片或連續帶狀樣品，從而達到 引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
ic 載板
半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數據。
服務電子制造過程 (ems、ecs)
結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點，實現從進廠檢查到生產線流程控制，再到zui終控制。日立分析儀器的微焦斑xrf產品幫助您在全生產鏈分析組件、焊料和zui終產品，-每個階段的。
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