深圳市卓升科技有限公司為您提供led倒裝錫膏，led固晶焊錫膏，6號(hào)粉錫膏，保障廠(chǎng)家卓升科技。本產(chǎn)品采用極細(xì)粉，能滿(mǎn)足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外-固化工藝。
能提升led的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。
粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝。
焊接后不發(fā)黃：焊接后助焊劑殘留物透明、不發(fā)黃，不影響光照度。
高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電-異，本產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)>50 w/m 產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開(kāi)-鋼網(wǎng)印刷效率更高。
錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少為1小時(shí)，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。
應(yīng)用范圍：
采用led固晶錫膏封裝的led燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過(guò)回流焊時(shí)，需使用低溫或中溫錫膏。
led固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率led燈珠封裝
使用方法：
不能把使用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開(kāi)封后，若針筒中還有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。
可適當(dāng)分次加入-的稀釋劑，來(lái)改變粘度，以配合客戶(hù)的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。
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