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sdc30ha以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于sdc30ha的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接，同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，而導(dǎo)電膠可以制成漿料，實現(xiàn)---的線分辨率。而且sdc30ha導(dǎo)電膠工藝簡單， 易于操作，可提高生產(chǎn)效率，所以導(dǎo)電膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。
sdc30ha具有---的金屬結(jié)合力和工向?qū)щ娦?br>
sdc30ha有---的加工性，質(zhì)地柔軟，分切干凈整齊，抗手印臟污，
sdc系列：
1,sdc30sdc50sdc55 sdc80sdc90sdc100sdc120sdc120(p) sdc140sdc150sdc180sdc200sdc250sdc300sdc350
2,sdc30h sdc50h sdc50h(d)sdc55h sdc80hsdc100h sdc150h sdc200hsdc250hsdc300h
3,sdc30hasdc50hasdc60hasdc80hasdc110hasdc150ha sdc200hasdc250ha sdc300hasdc350ha stn2027wd(ha)stn2027iwd(ha)stn2032wd(ha) stn2037ha
4,sdc200dfrsdc200dfr(b)sdc250dfrsdc250dfr(b)sdc300dfrsdc300dfr(b)
ssc系列：
1,ssc30ssc30(l)ssc30sssc30dssc30lrssc30lr(z)ssc30(b)ha
2,ssc50ssc50(b)ssc50lrssc50lr(z)ssc50(b)ha
3,ssc60p ssc70(b)ha ssc100(b)ha ssc200dp ssc1030
snf系列：
1,snf-010fhsnf-015fh snf-020fh snf-025fh snf-030fh
lc50wb(b) stn1029wp stn1026wr(p) stn2005nw stn106---lp stn1030pwdt-l 等其他韓國solueta---產(chǎn)品
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