本文章共13311字，分2頁(yè)，當(dāng)前---頁(yè)，快速翻頁(yè)：12【報(bào)告名稱】: 2019-2025年中國(guó)及全球led外延片芯片行業(yè)整體分析-報(bào)告
【關(guān) 鍵 字】: led外延片芯片 研究報(bào)告
【出版日期】: 新---發(fā)布
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正文目錄
章 報(bào)告簡(jiǎn)介 29
1.1 報(bào)告目的和目標(biāo) 29
1.2 研究方 30
第二章 led技術(shù)及前景概述 31
2.1 led的定義 31
2.2 led產(chǎn)業(yè)鏈組成 31
2.3 led應(yīng)用領(lǐng)域 32
2.4 led技術(shù)優(yōu)勢(shì) 34
2.5 led未來(lái)前景 36
第三章 led外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析 37
3.1 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述 37
3.2 led外延片、芯片定義 40
3.2.1 led外延片定義 41
3.2.2 led芯片定義 41
3.3 led外延片襯底介紹 41
3.3.1 led外延片襯底概述 41
3.2.2 led外延片主要襯底名稱 性能 價(jià)格 市場(chǎng)比重分析 44
3.4 led外延片mo源介紹 47
3.4.1 led外延片mo源概述 47
3.4.2 led外延片mo源材料種類 47
3.4.3 led外延片mo源材料選擇對(duì)芯片顏se的影響 49
3.5 led外延片mocvd介紹 50
3.5.1 led外延片生長(zhǎng)方概述 50
3.5.2 led外延片mocvd介紹及工作原理 50
3.6 led芯片透明電極p及n的材料分析 52
3.6.1 led芯片透明電極概述 52
3.6.2 led芯片透明電極材料種類 chengben及性能 52
3.7 led芯片rie與icp刻蝕技術(shù)分析 52
3.7.1 led芯片刻蝕技術(shù)概述 52
3.7.2 rie刻蝕技術(shù)介紹 53
3.7.3 icp刻蝕技術(shù)介紹 53
3.7.3 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較 54
3.8 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析 55
3.8.1 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述 55
3.8.2 正**zhuang結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 56
3.8.3 倒**zhuang結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 56
3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 57
第(4)章 全球led外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價(jià)格分析 59
4.1 全球led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述 59
4.2 全球led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 59
4.2.1 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬(wàn)個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 59
4.2.2 全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量?jī)|顆統(tǒng)計(jì)分析 61
4.3 全球led外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量百萬(wàn)平方米及所占市場(chǎng)份額 63
4.3.1 全球led外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量萬(wàn)個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 63
4.3.2 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量?jī)|顆統(tǒng)計(jì)分析 64
4.4 全球led外延片 芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 65
4.4.1 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)深入分析 65
4.4.2 全球led芯片top20企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量萬(wàn)個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 65
4.5 全球各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 66
4.5.1 全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 66
4.5.2 全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 66
4.6 全球led外延片 芯片供需關(guān)系 67
4.6.1 全球led外延片需求量 供需缺口 67
4.6.2 全球led芯片需求量 供需缺口情況 69
4.7 全球led外延片 芯片chengben、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率 71
4.7.1 全球led外延片chengben 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析 71
4.7.2 全球led芯片chengben 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析 76
第五章 國(guó)際led外延片、芯片企業(yè)---研究 82
5.1 nichia japan 82
5.1.1 nichia企業(yè)信息簡(jiǎn)介 82
5.1.2 nichia.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 82
5.1.3 nichia.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 83
5.1.4 nichia.led外延片、芯片下游客戶 83
5.1.5 nichia.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 83
5.2 samsung south korea 84
5.2.1 samsung企業(yè)信息簡(jiǎn)介 84
5.2.2 samsung.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 85
5.2.3 samsung.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 85
5.2.4 samsung.led外延片、芯片下游客戶 85
5.2.5 samsung.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 85
5.3 epistar tai wan 86
5.3.1 epistar企業(yè)信息簡(jiǎn)介 86
5.3.2 epistar.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 87
5.3.3 epistar.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 88
5.3.4 epistar.led外延片、芯片下游客戶 88
5.3.5 epistar.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 88
5.4 cree usa. 89
5.4.1 cree企業(yè)信息簡(jiǎn)介 89
5.4.2 cree led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 90
5.4.3 cree led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 91
5.4.4 cree led外延片、芯片下游客戶 91
5.4.5 cree led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 91
5.5 osram germany 92
5.5.1 osram企業(yè)信息簡(jiǎn)介 92
5.5.2 osram.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 93
5.5.3 osram.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 93
5.5.4 osram.led外延片、芯片下游客戶 93
5.5.5 osram.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 93
5.6 philips lumiledsusa. netherlands 94
5.6.1 philips企業(yè)信息簡(jiǎn)介 94
5.6.2 philips led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 94
5.6.3 philips led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 95
5.6.4 philips led外延片、芯片下游客戶 96
5.6.5 philips led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 96
5.7 sscsouth korea 96
5.7.1 ssc.企業(yè)信息簡(jiǎn)介 97
5.7.2 ssc.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 99
5.7.3 ssc.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 99
5.7.4 ssc.led外延片、芯片下游客戶 99
5.7.5 ssc.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 100
5.8 lg innotek south korea 101
5.8.1 lg innotek企業(yè)信息簡(jiǎn)介 101
5.8.2 lg innotek.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 101
5.8.3 lg innotek.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 102
5.8.4 lg innotek.led外延片、芯片下游客戶 102
5.8.5 lg innotek.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 102
5.9 toyoda gosei japan 103
5.9.1 toyoda gosei企業(yè)信息簡(jiǎn)介 103
5.9.2 toyoda gosei.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 103
5.9.3 toyoda gosei.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 104
5.9.4 toyoda gosei.led外延片、芯片下游客戶 104
5.9.5 toyoda gosei.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 104
5.10 semileds usa. --- china 105
5.10.1 semileds企業(yè)信息簡(jiǎn)介 105
5.10.2 semileds led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 106
5.10.3 semileds led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 107
5.10.4 semileds led外延片、芯片下游客戶 107
5.10.5 semileds led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 107
5.11 hewlett packard usa. 108
5.11.1 hewlett packard企業(yè)信息簡(jiǎn)介 108
5.11.2 hewlett packardled外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 108
5.11.3 hewlett packard led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 109
5.11.4 hewlett packard led外延片、芯片下游客戶 109
5.11.5 hewlett packard led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 109
5.12 lumination usa. 110
5.12.1 lumination.企業(yè)信息簡(jiǎn)介 110
5.12.2 lumination.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 110
5.12.3 lumination.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 110
5.12.4 lumination.led外延片、芯片下游客戶 110
5.12.5 lumination.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 111
5.13 bridgelux usa. 111
5.13.1 bridgelux企業(yè)信息簡(jiǎn)介 111
5.13.2 bridgelux led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 112
5.13.3 bridgelux led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 112
5.13.4 bridgelux led外延片、芯片下游客戶 112
5.13.5 bridgelux led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 113
5.14 sdk japan 113
5.14.1 sdk企業(yè)信息簡(jiǎn)介 113
5.14.2 sdk.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 117
5.14.3 sdk.led外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況 118
5.14.4 sdk.led外延片、芯片下游客戶 118
5.14.5 sdk.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 118
5.15 sharp japan 119
5.15.1 sharp企業(yè)信息簡(jiǎn)介 119
5.15.2 sharp.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 121
5.15.3 sharp.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 122
5.15.4 sharp.led外延片、芯片下游客戶 122
5.15.5 sharp.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 122
5.16 epivalley south korea 123
5.16.1 epivalley企業(yè)信息簡(jiǎn)介 123
5.16.2 epivalley led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 123
5.16.3 epivalley led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 123
5.16.4 epivalley led外延片、芯片下游客戶 124
5.16.5 epivalley led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 124
5.17 toshiba japan 125
5.17.1 toshiba企業(yè)信息簡(jiǎn)介 125
5.17.2 toshiba led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 126
5.17.3 toshiba led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 126
5.17.4 toshiba led外延片、芯片下游客戶 126
5.17.5 toshiba led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 127
5.18 genelite japan 127
5.18.1 genelite企業(yè)信息簡(jiǎn)介 128
5.18.2 genelite.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 128
5.18.3 genelite.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 129
5.18.4 genelite.led外延片、芯片下游客戶 129
5.18.5 genelite.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 129
5.19 taiyo nippon sanso japan 130
5.19.1 taiyo nippon sanso企業(yè)信息簡(jiǎn)介 130
5.19.2 taiyo nippon sanso led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 130
5.19.3 taiyo nippon sanso led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 130
5.19.4 taiyo nippon sanso led外延片、芯片下游客戶 131
5.19.5 taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 131
5.20 opto tech tai wan 132
5.20.1 opto tech企業(yè)信息簡(jiǎn)介 132
5.20.2 opto tech.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 132
5.20.3 opto tech.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 132
5.20.4 opto tech.led外延片、芯片下游客戶 133
5.20.5 opto tech.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 133
數(shù)據(jù)來(lái)源：整理 134
5.21 國(guó)際其他led外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè) 134
5.21.1 panasonic japan 134
5.21.2 agilent usa. 134
5.21.3 huga tai wan 134
5.21.4 forepi tai wan 136
5.21.5 chimei --- 136
第六章 中國(guó)led外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價(jià)格分析 138
6.1 中國(guó)led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述 138
6.2 中國(guó)led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 138
6.2.1 中國(guó)led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬(wàn)個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 138
6.2.2 中國(guó)led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬(wàn)個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 141
6.3 中國(guó)led外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場(chǎng)份額 143
6.3.1 中國(guó)led外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量萬(wàn)個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 143
6.3.2 中國(guó)led芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量?jī)|顆統(tǒng)計(jì)分析 144
6.4 中國(guó)led外延片 芯片產(chǎn)能**0企業(yè)分析 144
6.4.1 中國(guó)led外延片產(chǎn)能**0企業(yè)深入分析 144
6.4.2 中國(guó)led芯片產(chǎn)能**0企業(yè)深入分析 145
6.5 中國(guó)各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 145
6.5.1 中國(guó)各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 145
6.5.2 中國(guó)各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 146
6.6 中國(guó)led外延片 芯片供需關(guān)系 147
6.6.1 中國(guó)led外延片需求量 供需缺口 147
6.6.2 中國(guó)led芯片需求量 供需缺口 149
6.7 中國(guó)led外延片 芯片chengben、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率 151
6.7.1 中國(guó)led外延片chengben 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析 151
6.7.2 中國(guó)led芯片chengben 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析 156
第七章 中國(guó)led外延片、芯片---企業(yè)---研究 162
7.1 三安光電 廈門 162
7.1.1三安光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 162
7.1.2 三安光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 162
7.1.3 三安光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 163
7.1.4 三安光電.led外延片、芯片下游客戶 163
7.1.5 三安光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 163
7.2 士蘭微電子 浙江 164
7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介 164
7.2.2 士蘭微電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 166
7.2.3 士蘭微電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 166
7.2.4 士蘭微電子.led外延片、芯片下游客戶 166
7.2.5 士蘭微電子.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 167
7.3 浪潮華光 山東 167
7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡(jiǎn)介 167
7.3.2 浪潮華光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 170
7.3.3 浪潮華光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 171
7.3.4 浪潮華光.led外延片、芯片下游客戶 172
7.3.5 浪潮華光.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 172
7.4 大連美 遼寧 173
7.4.1 大連美企業(yè)信息簡(jiǎn)介 173
7.4.2 大連美.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 174
7.4.3 大連美.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 175
7.4.4 大連美.led外延片、芯片下游客戶 175
7.4.5 大連美.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 175
7.5 乾照光電 廈門 176
7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 176
7.5.2 乾照光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 177
7.5.3 乾照光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 177
7.5.4 乾照光電.led外延片、芯片下游客戶 177
7.5.5 乾照光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 178
7.6 上海藍(lán)光 上海 178
7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡(jiǎn)介 178
7.6.2 上海藍(lán)光led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 180
7.6.3 上海藍(lán)光led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 181
7.6.4 上海藍(lán)光led外延片、芯片下游客戶 181
7.6.5 上海藍(lán)光led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 182
7.7 華燦光電 湖北 182
7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 183
7.7.2 華燦光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 183
7.7.3 華燦光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 183
7.7.4 華燦光電.led外延片、芯片下游客戶 184
7.7.5 華燦光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 184
7.8 迪源光電 湖北 185
7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 185
7.8.2 迪源光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 185
7.8.3 迪源光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 186
7.8.4 迪源光電.led外延片、芯片下游客戶 186
7.8.5 迪源光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 186
7.9 晶科電子 廣州 187
7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介 187
7.9.2 晶科電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 188
7.9.3 晶科電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 188
7.9.4 晶科電子.led外延片、芯片下游客戶 188
7.9.5 晶科電子.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 189
7.10 江門真明麗 廣東 189
7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡(jiǎn)介 189
7.10.2 江門真明麗.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 191
7.10.3 江門真明麗.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 191
7.10.4 江門真明麗.led外延片、芯片下游客戶 191
7.10.5 江門真明麗.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 192
7.11方大集團(tuán) 廣東 193
7.11.1 方大集團(tuán)企業(yè)信息簡(jiǎn)介 193
7.11.2 方大集團(tuán).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 197
7.11.3 方大集團(tuán).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 198
7.11.4 方大集團(tuán).led外延片、芯片下游客戶 198
7.11.5 方大集團(tuán).led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 199
7.12 同方股份 199
7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡(jiǎn)介 200
7.12.2 同方股份.led外延片、芯片產(chǎn)品分析顏se 結(jié)構(gòu) 材料 功率等 200
7.12.3 同方股份.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 201
7.12.4 同方股份.led外延片、芯片下游客戶 201
7.12.5 同方股份.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 202
7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 江西 202
7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 202
7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 203
7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 203
7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片下游客戶 204
7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 204
7.14 德豪潤(rùn)達(dá) 廣東 205
7.14.1 德豪潤(rùn)達(dá)企業(yè)信息簡(jiǎn)介 205
7.14.2 德豪潤(rùn)達(dá).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 205
7.14.3 德豪潤(rùn)達(dá).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 206
7.14.4 德豪潤(rùn)達(dá).led外延片、芯片下游客戶 206
7.14.5 德豪潤(rùn)達(dá).led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 206
7.15 清芯光電 207
7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 207
7.15.2 清芯光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 208
7.15.3 清芯光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 208
7.15.4 清芯光電.led外延片、芯片下游客戶 209
7.15.5 清芯光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 209
7.16 奧倫德 廣東 210
7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡(jiǎn)介 210
7.16.2 奧倫德.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 210
7.16.3 奧倫德.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 211
7.16.4 奧倫德.led外延片、芯片下游客戶 211
7.16.5 奧倫德.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 211
7.17 長(zhǎng)城開發(fā) 廣東 212
7.17.1 長(zhǎng)城開發(fā)企業(yè)信息簡(jiǎn)介 212
7.17.2 長(zhǎng)城開發(fā).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 213
7.17.3 長(zhǎng)城開發(fā).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 214
7.17.4 長(zhǎng)城開發(fā).led外延片、芯片下游客戶 214
7.17.5 長(zhǎng)城開發(fā).led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 214
7.18 上海藍(lán)寶 上海 215
7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡(jiǎn)介 215
7.18.2 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 216
7.18.3 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 216
7.18.4 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片客戶 216
7.18.5 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 216
7.19 世紀(jì)晶源 廣州 217
7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡(jiǎn)介 217
7.19.2 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 218
7.19.3 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 218
7.19.4 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片下游客戶 218
7.19.5 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 218
7.20 晶能光電 江西 219
7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 219
7.20.2 晶能光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 220
7.20.3 晶能光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 221
7.20.4 晶能光電.led外延片、芯片下游客戶 221
7.20.5 晶能光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 221
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