2019-2025年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)分析與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告編號(hào)：928236
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2019-2025年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)分析與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、rf、觸摸屏控制器芯片、memory、處理器、無(wú)線ic和電源管理ic等。截至**主要手機(jī)芯片平臺(tái)有mtk、adi、ti、agere、st-nxpwireless、infineon、skyworks、spreadtrum、qualcomm等。 “**年中國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片是1920億美元，這一數(shù)字超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億美元。”isuppli半導(dǎo)體---分析師顧文軍表示，---芯片為緊缺，其開(kāi)發(fā)過(guò)程需要---的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累，而中國(guó)廠商在這幾方面都還比較薄弱。 在---發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國(guó)集團(tuán)---競(jìng)爭(zhēng)力黃皮書(shū)》中-，中國(guó)截至**仍是一個(gè)技術(shù)和---凈進(jìn)口國(guó)，關(guān)鍵---對(duì)外依賴(lài)度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)**年制造11.8億部手機(jī)，3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)，1.3億臺(tái)彩電，都是**，但嵌在其中的---芯片費(fèi)用卻讓大家淪為國(guó)際廠商的打工者。 一、2017年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 一手機(jī)產(chǎn)業(yè)環(huán)境 二手機(jī)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 三2017年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量結(jié)構(gòu) 1、手機(jī)性質(zhì)結(jié)構(gòu)品牌手機(jī)/非品牌手機(jī) 2、手機(jī)模式結(jié)構(gòu)gsm、cdma、edge、wcdma、cdma2000.。..。. 3、手機(jī)功能結(jié)構(gòu)拍照、mp3、。..。.. 4、智能手機(jī)結(jié)構(gòu) 二、2017年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)概述 一市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) 二基本特點(diǎn) 三市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 2、應(yīng)用結(jié)構(gòu) 3、品牌結(jié)構(gòu) 4、企業(yè)需求結(jié)構(gòu) 三、2017年中國(guó)手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)研究 一基帶芯片市場(chǎng) 1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) 2、細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 3、市場(chǎng)需求特點(diǎn) 二射頻芯片 三電源管理 四應(yīng)用處理器 五存儲(chǔ)器 六多媒體應(yīng)用 七無(wú)線連接 八新興應(yīng)用分析gps、手機(jī)電視、---等 四、2019-2025年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)分析 一產(chǎn)品與技術(shù) 二價(jià)格 三渠道 四服務(wù) 五、2019-2025年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 一博研咨詢：2019-2025年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 二2019-2025年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 2、應(yīng)用結(jié)構(gòu) 六、2017年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 一整體競(jìng)爭(zhēng)格局 二重點(diǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)策略分析 1、mtk 2、qualcomm 3、samsung 4、intel 5、ste 。..。.. 七、建議 表目錄 *2017年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)規(guī)模 *2017年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)結(jié)構(gòu) *2017年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) *2017年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) *2019-2025年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) *2019-2025年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 。..。.. 圖目錄 *2017年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模 *2017年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) *2017年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模 *2017年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) *2017年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模 *2017年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模 *2017年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) *2017年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)規(guī)模 *2017年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 略……
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