無錫日聯科技股份有限公司為您提供日聯科技smt bga電路板虛焊檢測lx2000 在線檢測 產品報價。日聯科技pcb板虛焊檢測設備 smt元件半導體在線檢測系統x光機
產品描述：
lx2000smt bga電路板虛焊檢測是為滿足客戶對x射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式x-ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為---部件，具備-的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。pcb板虛焊檢測設備。焊縫檢測設備。
現今面陣列器件的使用諸如 bga 、 flip chip 以及 csp 等愈來愈普遍。為了---這類器 件在 pcb 組裝過程中不可見焊點的焊接， x-ray 檢查設備正成為日益增長所不可或缺的重要檢測工具。 其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點的好壞。 由于半導體 組件的封裝方式日趨小型化， 在考察 x-ray 檢測系統時必須同時---現在與未來組件小型化 的趨勢。 因此， ---合適的 x-ray 檢測系統必須要有清晰的 x-ray 圖像以提供分析缺陷 例如： 開路，短路等時所需的信息。為達此目的， x-ray 檢測系統必須有足夠的放大倍率以及---的技術更新以符合現在與未來的需求。對于 bga 和 csp 的分析同時需要有傾斜角檢視功能。如果缺少傾斜角度檢視，錫球尺寸和厚度變化可能缺少可供分析的細節信息。 像這樣針對高放大倍率和傾斜角觀測的需求， 日聯科技利用自身的軟件、硬件技術優勢提供的方案能充分解決電子制造業生產過程中遇到的各種問題。
產品參數
項目
名稱
參數
整機狀態
尺寸
1385(l)x1400(w)x1620(h)mm
重量
2000kg
電源電壓
220ac/50hz
功率
3.5kw
x射線光管
射線管種類
封閉型
電壓
100-130kv
輸出功率
40w
焦點尺寸
3μm
x射線系統
成像器
平板探測器 fpd
顯示器
22寸顯示器 22"lcd
系統放大倍率
200x
檢測區域
軌道調節范圍
80-350mm
安全性輻射量
<1usv/h
控制方式
cnc運動模
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