中國印制電路板(pcb)市場競爭分析及前景預(yù)測報(bào)告2019-2025年
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【報(bào)告編號(hào)】: 263685
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研華泰研究院
【出版日期】: 2019年6月
【交付方式】: emil電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】: [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
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【聯(lián)系人員】: 劉亞
---章 印制電路板pcb的相關(guān)概述
1.1 pcb的介紹
1.1.1 pcb的定義
1.1.2 pcb的分類
1.1.3 pcb的歷史
1.2 pcb的產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.1 pcb產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
1.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹
第二章 2017-2019年國際pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2017-2019年全球pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 國際重點(diǎn)pcb制造企業(yè)的概述
2.1.2 2017年全球pcb工業(yè)發(fā)展回顧
2.1.3 2018年全球pcb行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.4 2019年全球pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)綜述
2.1.5 國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
2.2 美國
2.2.1 美國pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
2.2.2 美國pcb主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
2.2.3 北美pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3 歐洲
2.3.1 歐洲pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.3.2 歐洲pcb行業(yè)發(fā)展開始恢復(fù)
2.3.3 德國pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4 日本
2.4.1 日本pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
2.4.2 日本pcb產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
2.4.3 2017-2019年日本pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4.4 日本---pcb廠商發(fā)展---路線
2.5 ---
2.5.1 臺(tái)灣pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.5.2 2017-2019年臺(tái)灣pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.5.3 臺(tái)灣pcb企業(yè)在---市場的發(fā)展動(dòng)態(tài)
第三章 2017-2019年中國pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 2017-2019年我國pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
3.1.1 我國pcb產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
3.1.2 我國pcb產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3 我國pcb行業(yè)配套日漸完善
3.1.4 我國成
3.1.5 我國pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇
3.2 pcb產(chǎn)業(yè)競爭力分析
3.2.1 競爭---
3.2.2 替代品
3.2.3 潛在進(jìn)入者
3.2.4 供應(yīng)商的力量
3.3 hdi市場發(fā)展分析
3.3.1 hdi市場容量
3.3.2 hdi市場供求
3.3.3 hdi市場趨勢
3.4 我國pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
3.4.1 我國pcb產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
3.4.2 pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
3.4.3 pcb產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
3.4.4 pcb產(chǎn)業(yè)需發(fā)展---
第四章 2017-2019年pcb制造技術(shù)的研究
4.1 pcb芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
4.1.1 pcb芯片封裝的介紹
4.1.2 pcb芯片封裝的主要焊接方法
4.1.3 pcb芯片封裝的流程
4.2 光電pcb技術(shù)
4.2.1 光電pcb的概述
4.2.2 光電pcb的光互連結(jié)構(gòu)原理
4.2.3 光學(xué)pcb的優(yōu)點(diǎn)
4.2.4 光電pcb的發(fā)展階段
4.3 pcb技術(shù)的發(fā)展趨勢
4.3.1 向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
4.3.2 組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
4.3.3 材料開發(fā)的提升
4.3.4 光電pcb的前景廣闊
4.3.5 ---設(shè)備的引入
第五章 2017-2019年pcb上游原材料市場分析
5.1 銅箔
5.1.1 銅箔的相關(guān)概述
5.1.2 銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用
5.1.3 電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
5.2 環(huán)氧樹脂
5.2.1 環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述
5.2.2 環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.3 我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
5.3 玻璃纖維
5.3.1 玻璃纖維的相關(guān)概述
5.3.2 我國成為
5.3.3 2017年我國玻璃纖維行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.4 2018年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
5.3.5 2019年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析
第六章 2017-2019年pcb下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 消費(fèi)類電子產(chǎn)品
6.1.1 2017年我國消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展綜述
6.1.2 2018年我國消費(fèi)電子產(chǎn)品市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1.3 2019年我國消費(fèi)電子產(chǎn)品市場發(fā)展態(tài)勢
6.1.4 消費(fèi)電子用pcb市場需求穩(wěn)定增長
6.1.5 ---電子消費(fèi)品市場需求帶動(dòng)hdi電路板趨熱
6.2 通訊設(shè)備
6.2.1 2017年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展
6.2.2 2018年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
6.2.3 2019年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.2.4 語音通訊移動(dòng)終端用pcb的發(fā)展趨勢
6.3 汽車電子
6.3.1 pcb成為汽車電子市場的---
6.3.2 多優(yōu)點(diǎn)pcb式汽車?yán)^電器市場不斷壯大
6.3.3 全球汽車電子pcb市場發(fā)展預(yù)測
6.4 led照明
6.4.1 中國led照明的發(fā)展?fàn)顩r
6.4.2 led發(fā)展為pcb行業(yè)帶來新需求
第七章 國外重點(diǎn)pcb制造商介紹
7.1 日本企業(yè)
7.1.1 日本揖斐電株式會(huì)社(ibiden)
7.1.2 日本旗勝nippon mektron
7.1.3 日本cmk公司
7.2 美業(yè)
7.2.1 multek
7.2.2 美國ttm
7.2.3 新美亞sanmina-sci
7.2.4 惠亞集團(tuán)viasystems
7.3 韓業(yè)
7.3.1 三星電機(jī)samsung e-m
7.3.2 永豐young poong group
7.3.3 lg electronics
7.4 臺(tái)灣企業(yè)
7.4.1 欣興電子
7.4.2 健鼎科技
7.4.3 雅新電子
第八章 2017-2019年國內(nèi)pcb上市公司經(jīng)營狀況
8.1 滬電股份
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經(jīng)營效益分析
8.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.5 ---競爭力分析
8.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 未來前景展望
8.2 天津普林
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經(jīng)營效益分析
8.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5 ---競爭力分析
8.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7 未來前景展望
8.3 生益科技
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 經(jīng)營效益分析
8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.5 ---競爭力分析
8.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7 未來前景展望
8.4 超聲電子
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5 ---競爭力分析
8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7 未來前景展望
8.5 超華科技
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 經(jīng)營效益分析
8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.5 ---競爭力分析
8.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7 未來前景展望
第九章 pcb行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
9.1 pcb投資分析
9.1.1 pcb行業(yè)swot分析
9.1.2 pcb投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)
9.1.3 pcb市場投資空間大
9.2 pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
9.2.1 國際pcb行業(yè)發(fā)展預(yù)測
9.2.3 未來我國pcb行業(yè)將保持高速增長
9.2.4 ---期間我國pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)
9.2.5 2019-2025年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測
圖表目錄
圖表 各/地區(qū)pcb工廠數(shù)目
圖表 全球不同種類pcb的增長率按產(chǎn)品類型分
圖表 電子整機(jī)及pcb的應(yīng)用領(lǐng)域和未來發(fā)展
圖表 全球各國pcb產(chǎn)值
圖表 電子工業(yè)半導(dǎo)體和pcb工業(yè)的增長
圖表 全球各地區(qū)pcb產(chǎn)值分布
圖表 全球主要手機(jī)pcb板廠家市場占有率
圖表 全球pcb下游應(yīng)用比例
圖表 全球pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 美國pcb產(chǎn)值變化情況
圖表 日本pcb產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表
圖表 日本pcb廠家海外產(chǎn)值按產(chǎn)品類型分類
圖表 日本pcb廠家海外產(chǎn)值按分類
圖表 日本pcb進(jìn)出口量按國別統(tǒng)計(jì)
圖表 日本pcb出口量按地區(qū)統(tǒng)計(jì)
圖表 日本印制電路板設(shè)備投資額
圖表 臺(tái)灣pcb的資本構(gòu)成
圖表 臺(tái)灣不同種類pcb的比例
圖表 臺(tái)灣pcb市場規(guī)模
圖表 中國pcb產(chǎn)業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長幅度
圖表 光學(xué)pcb和傳統(tǒng)pcb的優(yōu)點(diǎn)對(duì)比
圖表 壓延退火方法制造的銅箔產(chǎn)品
圖表 銅箔的分類
圖表 電解銅箔制造過程示意圖
圖表 銅箔的處理階段和穩(wěn)定性
圖表 環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途
圖表 全國玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量
圖表 玻纖及制品主要進(jìn)口來源地
圖表 玻璃纖維及制品出口量
圖表 通信設(shè)備制造業(yè)工業(yè)銷售情況
圖表 我國通信設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)量及增長
圖表 我國通訊設(shè)備主要出口產(chǎn)品增長情況
圖表 我國通訊設(shè)備主要進(jìn)口產(chǎn)品增長情況
圖表 通信設(shè)備制造業(yè)、計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)投資情況
圖表 通信設(shè)備制造業(yè)不同所有制企業(yè)經(jīng)營情況
圖表 通信設(shè)備制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)營情況
圖表 全球手機(jī)銷售量與smart phone市場滲透率
圖表 國內(nèi)led產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率
圖表 我國led市場規(guī)模及增長率變化
圖表 我國led封裝產(chǎn)量變化
圖表 我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 ---功率型白光led技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
圖表 2017-2019年滬電股份總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2017-2019年滬電股份營業(yè)收入及增速
圖表 2017-2019年滬電股份凈利潤及增速
圖表 2018年滬電股份主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2017-2019年滬電股份營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2017-2019年滬電股份凈資產(chǎn)收益率
圖表 2017-2019年滬電股份短期償債能力指標(biāo)
圖表 2017-2019年滬電股份資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2017-2019年滬電股份運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2017-2019年天津普林總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2017-2019年天津普林營業(yè)收入及增速
圖表 2017-2019年天津普林凈利潤及增速
圖表 2018年天津普林主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2017-2019年天津普林營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2017-2019年天津普林凈資產(chǎn)收益率
圖表 2017-2019年天津普林短期償債能力指標(biāo)
圖表 2017-2019年天津普林資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2017-2019年天津普林運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2017-2019年生益科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2017-2019年生益科技營業(yè)收入及增速
圖表 2017-2019年生益科技凈利潤及增速
圖表 2018年生益科技主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2017-2019年生益科技營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2017-2019年生益科技凈資產(chǎn)收益率
圖表 2017-2019年生益科技短期償債能力指標(biāo)
圖表 2017-2019年生益科技資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2017-2019年生益科技運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2017-2019年超聲電子總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2017-2019年超聲電子營業(yè)收入及增速
圖表 2017-2019年超聲電子凈利潤及增速
圖表 2018年超聲電子主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2017-2019年超聲電子營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2017-2019年超聲電子凈資產(chǎn)收益率
圖表 2017-2019年超聲電子短期償債能力指標(biāo)
圖表 2017-2019年超聲電子資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2017-2019年超聲電子運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2017-2019年超華科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2017-2019年超華科技營業(yè)收入及增速
圖表 2017-2019年超華科技凈利潤及增速
圖表 2018年超華科技主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2017-2019年超華科技營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2017-2019年超華科技凈資產(chǎn)收益率
圖表 2017-2019年超華科技短期償債能力指標(biāo)
圖表 2017-2019年超華科技資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2017-2019年超華科技運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2019-2025年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
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