鉅合上海新材料科技有限公司為您提供芯片粘接die aattach 用高導熱導電銀膠。secrosslink-6261高導熱系數，高導電性，低離子含量，單組份，耐高溫，抗沖擊，用于芯片粘接。
品牌 secrosslink 型號 secrosslink-6261
硬化/固化方式 加溫硬化 主要粘料類型 合成熱固性材料
基材 其他 物理形態 膏狀型
性能特點 高導熱系數、低體積電阻率，高粘接強度，200wmk 用途 芯片粘接、led粘接
有效成分含量 100% 使用溫度 -30 - 100℃
固含量 91% 粘度 40000cps
剪切強度 35mpa 固化時間 1h
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