2018-2025年中國汽車芯片行業(yè)市場供需預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告編號：911310
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2018-2025年中國汽車芯片行業(yè)市場供需預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告正文目錄：
-章 汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.1 -
1.1.1 全球發(fā)展規(guī)模
1.1.2 亞太地區(qū)發(fā)展
1.1.3 歐洲-市場
1.1.4 美國adas發(fā)展
1.2 政策環(huán)境
1.2.1 智能制造政策
1.2.2 集成電路政策
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
1.2.4 “互聯(lián)網(wǎng)”政策
1.3 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
1.3.1 -運(yùn)行
1.3.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長
1.3.3 固定資產(chǎn)投資
1.3.4 轉(zhuǎn)型升級形勢
1.3.5 宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢
1.4 汽車工業(yè)
1.4.1 行業(yè)發(fā)展勢頭
1.4.2 市場產(chǎn)銷規(guī)模
1.4.3 外貿(mào)市場規(guī)模
1.4.4 發(fā)展前景展望
1.5 社會(huì)環(huán)境
1.5.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
1.5.2 智能產(chǎn)品的普及
1.5.3 科技人才隊(duì)伍壯大
第2章 2015-2018年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2015-2018年中國汽車芯片發(fā)展總況
2.1.1 行業(yè)發(fā)展概述
2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
2.1.3 市場發(fā)展規(guī)模
2.2 2015-2018年中國汽車芯片市場競爭形勢
2.2.1 市場競爭格局
2.2.2 -爭相進(jìn)入
2.2.3 半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場
2.3 2015-2018年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展
2.3.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.2 無線芯片技術(shù)
2.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢
2.4 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
2.4.1 過度依賴進(jìn)口
2.4.2 技術(shù)研發(fā)不足
2.4.3 行業(yè)發(fā)展瓶頸
2.5 中國汽車芯片市場對策建議分析
2.5.1 行業(yè)發(fā)展建議
2.5.2 產(chǎn)業(yè)突圍策略
2.5.3 企業(yè)發(fā)展策略
第3章 2015-2018年中國汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1 2015-2018年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.1.2 行業(yè)銷售規(guī)模
3.1.3 市場格局分析
3.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
3.1.5 行業(yè)發(fā)展建議
3.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
3.2 2015-2018年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.3 市場競爭格局
3.2.4 企業(yè)-情況
3.2.5 -差距分析
3.3 2015-2018年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 晶圓加工技術(shù)
3.3.2 國外發(fā)展模式
3.3.3 國內(nèi)發(fā)展模式
3.3.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀
3.3.5 市場布局分析
3.3.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.4 2015-2018年中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 封裝技術(shù)介紹
3.4.2 芯片測試原理
3.4.3 主要測試分類
3.4.4 封裝市場現(xiàn)狀
3.4.5 封測競爭格局
3.4.6 發(fā)展面臨問題
3.4.7 技術(shù)發(fā)展趨勢
第4章 2015-2018年中國汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
4.1 長春
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
4.1.2 臺(tái)企投資動(dòng)態(tài)
4.1.3 產(chǎn)業(yè)集
4.2 蕪湖
4.2.1 產(chǎn)業(yè)支撐政策
4.2.2 產(chǎn)業(yè)基地概況
4.2.3 企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)
4.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
4.3 上海
4.3.1 行業(yè)發(fā)展成就分析
4.3.2 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略
4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)方案
4.3.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸分析
4.4 深圳
4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈的市場
4.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.5 其他地區(qū)
4.5.1 合肥市
4.5.2 十堰市
4.5.3 東莞市
第5章 2015-2018年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析
5.1 adas
5.1.1 adas發(fā)展-
5.1.2 市場競爭現(xiàn)狀
5.1.3 技術(shù)--
5.1.4 芯片技術(shù)發(fā)展
5.1.5 投資機(jī)遇分析
5.1.6 發(fā)展趨勢分析
5.1.7 未來發(fā)展前景
5.2 abs
5.2.1 系統(tǒng)工作原理
5.2.2 系統(tǒng)優(yōu)劣分析
5.2.3 中國發(fā)展進(jìn)展
5.2.4 系統(tǒng)發(fā)展趨勢
5.3 車載導(dǎo)航
5.3.1 市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.2 企業(yè)競爭格局
5.3.3 產(chǎn)品的智能化
5.3.4 發(fā)展問題剖析
5.3.5 未來發(fā)展方向
5.4 空調(diào)系統(tǒng)
5.4.1 市場發(fā)展形勢
5.4.2 市場規(guī)模分析
5.4.3 企業(yè)競爭格局
5.4.4 未來發(fā)展方向
5.5 自動(dòng)泊車系統(tǒng)
5.5.1 系統(tǒng)運(yùn)作原理
5.5.2 關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展
5.5.3 技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài)
5.5.4 未來市場前景
第6章 2015-2018年汽車電子市場發(fā)展分析
6.1 國際汽車電子市場概況
6.1.1 主要產(chǎn)品綜述
6.1.2 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.3 市場規(guī)模發(fā)展
6.2 中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
6.2.1 市場發(fā)展特點(diǎn)
6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展-
6.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
6.2.4 發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
6.2.5 市場結(jié)構(gòu)分析
6.2.6 -汽車發(fā)展方向
6.3 2015-2018年中國汽車電子市場發(fā)展分析
6.3.1 市場規(guī)模現(xiàn)狀
6.3.2 出口市場狀況
6.3.3 市場結(jié)構(gòu)分析
6.3.4 汽車電子滲透率
6.4 2015-2018年汽車電子市場競爭分析
6.4.1 整體競爭態(tài)勢
6.4.2 市場競爭現(xiàn)狀
6.4.3 區(qū)域競爭格局
6.4.4 市場競爭格局
6.4.5 重點(diǎn)廠商swot解析
6.4.6 本土企業(yè)競爭策略
6.5 汽車電子市場發(fā)展存在的問題
6.5.1 市場面臨挑戰(zhàn)
6.5.2 產(chǎn)業(yè)制約因素
6.5.3 -能力不足
6.6 中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議
6.6.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略
6.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對策
6.6.3 產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思
6.6.4 網(wǎng)絡(luò)營銷策略分析
第7章 2015-2018年國外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析
7.1 高通
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經(jīng)營效益分析
7.1.3 汽車芯片市場布局
7.1.4 恩智浦收購
7.1.5 市場發(fā)展規(guī)劃
7.2 英特爾
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 經(jīng)營效益分析
7.2.3 新品研發(fā)進(jìn)展
7.2.4 未來發(fā)展前景
7.3 英飛凌
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經(jīng)營效益分析
7.3.3 汽車芯片業(yè)務(wù)
7.3.4 未來發(fā)展前景
7.4 意法半導(dǎo)體
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 經(jīng)營效益分析
7.4.3 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
7.4.4 汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
7.4.5 未來發(fā)展前景
7.5 瑞薩科技
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 經(jīng)營效益分析
7.5.3 企業(yè)并購動(dòng)態(tài)
7.5.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.5.5 未來發(fā)展前景
7.6 博世
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經(jīng)營效益分析
7.6.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域
7.6.4 未來發(fā)展前景
7.7 德州儀器
7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2 經(jīng)營效益分析
7.7.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.7.4 助力互聯(lián)網(wǎng)汽車
7.7.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.8 索尼
7.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.8.2 經(jīng)營效益分析
7.8.3 銷售市場形勢
7.8.4 車用芯片業(yè)務(wù)
7.8.5 企業(yè)并購動(dòng)態(tài)
第8章 2015-2018年中國汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析
8.1 比亞迪股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經(jīng)營效益分析
8.1.3 力推芯片國產(chǎn)化
8.1.4 未來發(fā)展前景
8.2 中芯國際集成電路制造有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經(jīng)營效益分析
8.2.3 車用晶片業(yè)務(wù)
8.2.4 未來發(fā)展策略
8.3 大唐電信科技股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 經(jīng)營效益分析
8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4 汽車芯片業(yè)務(wù)
8.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.6 未來前景展望
8.4 上海-半導(dǎo)體制造股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.6 未來前景展望
8.5 珠海全志科技股份有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 經(jīng)營效益分析
8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.5.4 汽車芯片業(yè)務(wù)
8.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.6 未來前景展望
第9章 中國汽車芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析
9.1 投資機(jī)遇分析
9.1.1 產(chǎn)業(yè)-增長
9.1.2 -加速布局
9.1.3 智能汽車發(fā)展加速
9.2 產(chǎn)業(yè)并購動(dòng)態(tài)
9.2.1 高通
9.2.2 三星
9.2.3 瑞薩電子
9.3 并購加速動(dòng)因
9.3.1 汽車數(shù)字化推進(jìn)
9.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)助力
9.3.3 汽車數(shù)字商機(jī)-
9.3.4 車用晶圓技術(shù)發(fā)展
9.4 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)
9.5
9.5.1 項(xiàng)目包裝
9.5.2 -
9.5.3 bot項(xiàng)目
9.5.4 ifc國際
9.5.5 專項(xiàng)資金
-0章 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
10.1 中國汽車電子市場前景展望
10.1.1 全球市場機(jī)遇
10.1.2 市場需求分析
10.1.3 -發(fā)展趨勢
10.1.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
10.2 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來前景預(yù)測
10.2.1 未來發(fā)展規(guī)模
10.2.2 市場規(guī)模預(yù)測
10.2.3 芯片需求市場
圖表目錄：
圖表 亞太各地區(qū)晶片銷售金額與全球占比依應(yīng)用別區(qū)分
圖表 2015-2020年美國adas市場規(guī)模及預(yù)期
圖表 2018年美國汽車市場adas功能使用現(xiàn)狀
圖表 2000-2050年美國汽車市場防碰撞預(yù)警功能安裝趨勢
圖表 智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表 智能制造系統(tǒng)層級
圖表 mes制造執(zhí)行與反饋流程
圖表 云平臺(tái)體系架構(gòu)
圖表 2015-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018年年末人口數(shù)及其構(gòu)成
圖表 2015-2018年城鎮(zhèn)新增就業(yè)人數(shù)
圖表 2015-2018年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率
圖表 2018年居民消費(fèi)價(jià)格月度漲跌幅度
圖表 2018年居民消費(fèi)價(jià)格比2018年漲跌幅度
圖表 2018年新建商品住宅月同比價(jià)格上漲、持平、下降城市個(gè)數(shù)變化情況
圖表 2015-2018年全國一般公共預(yù)算收入
圖表 2015-2018年年末
圖表 2015-2018年糧食產(chǎn)量
圖表 2015-2018年社會(huì)消費(fèi)品零售總額
圖表 2015-2018年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2018年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2018年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2018年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2018年對主要和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長速度
圖表 2018年外商直接投資不含銀行、-、保險(xiǎn)及其增長速度
圖表 2018年對外直接投資額不含銀行、-、保險(xiǎn)及其增長速度
圖表 2018年各種運(yùn)輸方式完成貨物運(yùn)輸量及其增長速度
圖表 2018年各種運(yùn)輸方式完成旅客運(yùn)輸量及其增長速度
圖表 2015-2018年快遞業(yè)務(wù)量及增長速度
圖表 2015-2018年年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶和移動(dòng)寬帶用戶數(shù)
圖表 2018年年末全部金融機(jī)構(gòu)本
圖表 2015-2018年各月累計(jì)主營業(yè)務(wù)收入與利潤總額同比增速
圖表 2015-2018年各月累計(jì)利潤率與每百元主營業(yè)務(wù)收入中的成本
圖表 2018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表 2018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)
圖表 2018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分行業(yè)
圖表 2015-2018年固定資產(chǎn)投資不含農(nóng)戶同比增速
圖表 2016-2018年固定資產(chǎn)投資不含農(nóng)戶同比增速
圖表 2016-2018年固定資產(chǎn)投資-資金同比增速
圖表 2015-2018年中國汽車銷量月度增長走勢
圖表 2015-2018年中國乘用車銷量月度增長走勢
圖表 2015-2018年中國商用車銷量月度增長走勢
圖表 2015-2018年中國1.6升及以下乘用車銷量月度走勢
圖表 2018年中國乘用車市場各系別市場份額情況
圖表 2018年中國主要車企汽車銷售市場占有率
圖表 2013-2018年中國汽車銷量月度增長走勢
圖表 2013-2018年中國乘用車銷量月度增長走勢
圖表 2013-2018年中國商用車銷量月度增長走勢
圖表 2018年汽車商品月度進(jìn)口金額及同比增長變化情況
圖表 2018年七大類汽車商品進(jìn)口金額所占比重
圖表 2015-2018年汽車商品進(jìn)口金額及同比增長變化情況
圖表 2018年月度汽車進(jìn)口量及同比增長變化情況
圖表 2018年整車主要品種進(jìn)口量構(gòu)成
圖表 2018年乘用車三大類品種分排量進(jìn)口情況
圖表 2015-2018年汽車整車進(jìn)口量及同比增長變化情況
圖表 2015-2018年汽車零部件進(jìn)口金額及同比增長變化情況
圖表 2018年-名進(jìn)口來源國進(jìn)口金額所占比重
圖表 2018年汽車商品月度出口金額及同比增長變化情況
圖表 2018年七大類汽車商品出口金額所占比重
圖表 2015-2018年汽車商品出口金額及同比增長變化情況
圖表 2018年月度汽車出口量及同比增長變化情況
圖表 2018年整車主要品種出口量構(gòu)成
圖表 2015-2018年汽車整車出口量及同比增長變化情況
圖表 2015-2018年汽車零部件出口金額及同比增長變化情況
圖表 2018年月度摩托車出口量及同比增長變化情況
圖表 2015-2018年摩托車出口量及同比增長變化情況
圖表 2018年-名出口金額所占比重
圖表 2015-2018年中國汽車電子芯片行業(yè)市場規(guī)模
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