半導(dǎo)體激光打 機(jī)特點(diǎn):半導(dǎo)體激光打 機(jī)和光纖激光打 機(jī)是繼yag激光打 機(jī)后的又一---產(chǎn)品;其特點(diǎn)是免維護(hù)率更高、體積更小、用電更省、幾乎比yag打 機(jī)少用四分之三的電,速度更快、精度更高,更適合---企業(yè)使用。
應(yīng)用領(lǐng)域:可雕刻金屬及多種非金屬材料。---適合應(yīng)用于一些要求 刻精細(xì)、精度高的場(chǎng)合。應(yīng)用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路ic、電工電器、手機(jī)通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車(chē)配件、塑膠按鍵、建材、pvc管材、---等行業(yè)。
普通金屬及合金鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬,稀有金屬及合金金、銀、鈦,金屬氧化物,特殊表面處理化、鋁陽(yáng)極化、電鍍表面,abs料電器用品外殼,日用品,油墨透光按鍵、印刷制品,環(huán)氧樹(shù)脂電子元件的封裝、絕緣層。
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào) f-dps-50,f-dps-75
激光類(lèi)型 / 波長(zhǎng) nd:yag / 10nm
輸出功率 50w
功率穩(wěn)定性(8h) < &plun; 1% rms
光束m2 <3 (@25a)
脈沖重復(fù)頻率 ≤60khz
---鏡頭 準(zhǔn)(f160),可選(f254)
記范圍 準(zhǔn):100×100mm2 可選:170×170mm2,300×300mm2
記速度 250字符/ 秒(羅馬字體,字高1mm)
記小字符 0.3mm
記小線寬 50μm