廣州市北龍電子有限公司為您提供氮化鋁陶瓷片、高熱導氮化鋁陶瓷板。(1)熱導率高(約320w/m·k)，接近beo和sic，是al2o3的5倍以上；
(2)熱膨脹系數(4.5×10-6℃)與si(3.5-4×10-6℃)和gaas(6×10-6℃)匹配；
(3)各種電性能(介電常數、介質損耗、體電阻率、介電強度)優良；
(4)機械性能好，抗折強度高于al2o3和beo陶瓷，可以常壓燒結；
(5)光傳輸特性好；
(6)---；
應用編輯
1、氮化---末純度高，粒徑小，活性大，是制造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。
2、氮化鋁陶瓷基片，熱導率高，膨脹系數低，強度高，耐高溫，耐化學腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的-集成電路散熱基板和封裝材料。
3、氮化鋁硬度高,超過傳統氧化鋁,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造價高,只能用于磨損---的部位.
4、利用ain陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性，可制作gaas晶體坩堝、al蒸發皿、磁流體發電裝置及高溫透平機耐蝕部件，利用其光學性能可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、---規模集成電路基片等。
5、氮化鋁耐熱、耐熔融金屬的侵蝕，對酸穩定，但在堿性溶液中易被侵蝕。ain新生表面暴露在濕空氣中會反應生成極薄的氧化膜。 利用此特性，可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。ain陶瓷的金屬化性能較好，可替代有毒性的氧化敏瓷在電子工業中廣泛應用。
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