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【報(bào)告編號(hào)】 2612056
【報(bào)告名稱】 2020-2026年-工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀--與發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
【優(yōu) 惠 價(jià)】 7650元 可提供增稅專票
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【詳細(xì)內(nèi)容】
芯片被喻為的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“-”，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域。而早在芯片產(chǎn)業(yè)開始發(fā)展之初，其-就為西方所把控，直到現(xiàn)在我國(guó)市場(chǎng)上的芯片絕大部分都還是從國(guó)外進(jìn)口的，-約有90%的芯片來(lái)自進(jìn)口，全球市場(chǎng)54%的芯片都出口到中國(guó)。
《2020-2026年-工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀--與發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》針對(duì)當(dāng)前-芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與威脅，提出-芯片行業(yè)發(fā)展投資及戰(zhàn)略建議。
《2020-2026年-工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀--與發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膬?nèi)容、翔實(shí)的分析、-的數(shù)據(jù)、直觀的圖表等，幫助讀者準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。
《2020-2026年-工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀--與發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》是-芯片業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及**部門準(zhǔn)確把握-芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉-芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、-經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)、制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一，具有重要的參考價(jià)值。
第．一節(jié) -芯片行業(yè)基本概念
一、-芯片定義
二、-芯片產(chǎn)品分類
第二節(jié) -芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、-芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
二、-芯片下游市場(chǎng)分析
一自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展分析
二安防行業(yè)發(fā)展分析
三機(jī)器人行業(yè)發(fā)展分析
四無(wú)人機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
五云計(jì)算行業(yè)發(fā)展分析
第三節(jié) -芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
二、行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
一行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
二行業(yè)發(fā)展主要政策-
三、行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
四、行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
一行業(yè)發(fā)展技術(shù)現(xiàn)狀
二行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
第．一節(jié) 全球-芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀-
一、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
第二節(jié) 全球主要地區(qū)-芯片行業(yè)發(fā)展分析
一、美-工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
一行業(yè)發(fā)展基本情況
二行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
三行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
二、歐洲-芯片行業(yè)發(fā)展分析
一行業(yè)發(fā)展基本情況
二行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
三行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
三、韓-工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
一行業(yè)發(fā)展基本情況
二行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
三行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
四、中國(guó)-工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
一行業(yè)發(fā)展基本情況
二行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
三行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
第三節(jié) 全球-芯片行業(yè)-企業(yè)分析
一、英偉達(dá)
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
六企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
二、英特爾
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
六企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
三、谷歌
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
六企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
四、amd
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
六企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
五、賽靈思
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
六企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第四節(jié) 全球-芯片行業(yè)投資分析
一、行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
二、行業(yè)投資主體分析
三、行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)
第．一節(jié) -工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
一、區(qū)域性特點(diǎn)分析
二、參與主體特點(diǎn)分析
三、應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)
第二節(jié) -工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題
一、問(wèn)題1：國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力總體偏弱
二、問(wèn)題2：-產(chǎn)品依賴進(jìn)口
第三節(jié) -工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、行業(yè)市場(chǎng)總體規(guī)模及增長(zhǎng)情況
二、行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) -工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
一、行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析
一政策因素
二技術(shù)因素
三市場(chǎng)因素
二、行業(yè)發(fā)展不利因素分析
一貿(mào)易摩擦
二技術(shù)-
三其他因素
第五節(jié) -工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
三、行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析
第．一節(jié) 顯示芯片gpu
一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析
二、產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
五、產(chǎn)品盈利性分析
六、產(chǎn)品**進(jìn)展
七、產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 可編程芯片fpga
一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析
二、產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
五、產(chǎn)品盈利性分析
六、產(chǎn)品**進(jìn)展
七、產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
第三節(jié) -定制芯片asic
一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析
二、產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
五、產(chǎn)品盈利性分析
六、產(chǎn)品**進(jìn)展
七、產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
第四節(jié) 類腦芯片asic
一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析
二、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、產(chǎn)品研發(fā)-進(jìn)展
一各國(guó)類腦芯片研發(fā)現(xiàn)狀
二各科技-類腦芯片研發(fā)現(xiàn)狀
第．一節(jié) 全球-芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、行業(yè)總體企業(yè)格局分析
二、行業(yè)總體區(qū)域格局分析
三、行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析
第二節(jié) -工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
二、行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析
一現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)能力
二替代產(chǎn)品替代力
三新競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入能力
四供應(yīng)商議價(jià)能力
五下游市場(chǎng)議價(jià)能力
第三節(jié) 全球及-工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、產(chǎn)品策略
二、技術(shù)策略
三、其他策略
第四節(jié) -芯片企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力打造
第．一節(jié) -芯片行業(yè)短期-策引導(dǎo)方向
一、層面政策引導(dǎo)方向
二、地方層面政策引導(dǎo)方向
第二節(jié) -芯片行業(yè)短期內(nèi)技術(shù)引導(dǎo)方向
一、2015-2019年內(nèi)有希望突破的技術(shù)領(lǐng)域
二、現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)布局分析
三、現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)突破成果
四、現(xiàn)有企業(yè)2015-2019年技術(shù)規(guī)劃
第三節(jié) -芯片行業(yè)短期內(nèi)重大工程引導(dǎo)方向
一、2015-2019年內(nèi)-芯片行業(yè)**公布重大工程
二、重大工程給行業(yè)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)
三、重大工程對(duì)民間資本引導(dǎo)方向
第四節(jié) -芯片行業(yè)短期內(nèi)消費(fèi)結(jié)構(gòu)引導(dǎo)方向
第．一節(jié) -工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
第二節(jié) -工智能芯片行業(yè)-企業(yè)分析
一、寒武紀(jì)科技
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
二、長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
三、北京深鑒科技有限公司
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
四、華為技術(shù)有限公司
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
五、成都華微電子股份有限公司
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
六、杭州國(guó)芯科技股份有限公司
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
七、北京比特-科技有限公司
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
八、上海富瀚微電子股份有限公司
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
九、中科曙光
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
十、地平線
一企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
三企業(yè)-芯片布局
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
第．一節(jié) -工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
一、行業(yè)投資壁壘分析
一-應(yīng)用不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)
二技術(shù)路線競(jìng)爭(zhēng)激烈的風(fēng)險(xiǎn)
二、行業(yè)投資規(guī)模分析
第二節(jié) -工智能芯片行業(yè)投資前景判斷
一、行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
二、行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
三、行業(yè)投資價(jià)值分析
四、行業(yè)投資前景判斷
第三節(jié) (北′京′中′智′林)-工智能芯片行業(yè)投資策略建議
圖表 -芯片產(chǎn)品分類表
圖表 -芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 -芯片行業(yè)政策匯總
圖表 -芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程
圖表 -芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
圖表 -芯片行業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表 各國(guó)類腦計(jì)算研究項(xiàng)目列表
圖表 各科技-類腦計(jì)算研究項(xiàng)目列表
圖表 寒武紀(jì)科技經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表 長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表 北京深鑒科技有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表 華為技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表 成都華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表 杭州國(guó)芯科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表 北京比特-科技有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表 上海富瀚微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
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