三、未來無引線覆晶封裝形式隨著外延、芯片制備技術發展及ic芯片級微封裝技術在led中的應用，基于覆晶的無引線封裝技術將成為未來---市場的一種led封裝新技術。目前有芯片、封裝廠商在開展無引線封裝技術研發及產業化，主要有以下2種方式：一種是芯片廠商直接做成已涂布好熒光粉的led芯片級器件，該led芯片級器件可通過固晶回流焊工藝直接焊接到線路基板上制成光源板(如圖5)，如creexq-e、三星lm131a、晶電16
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建立產業技術---公共服務平臺，整合成員單位和科技服務機構資源，推動科研院所、---學校、企業相關科研設施和儀器設備等科技資源的開放共享，提供科技信息、研發設計、創業孵化等服務并培養技術人才。實施技術轉移，加速交流互動，提升產業整體競爭力。同時將定期擬定產業技術---方向和重點任務，產業技術發展路線圖，為科技主管部門制定項目申報指南和科技發展規劃提供建議。目前，新疆有色金屬產業技術---戰略聯盟，已有新疆有色金屬工業集團公司、北京礦冶研究總院、新疆大學等44家成員單位。
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第三，轉，有條件的企業轉產其他領域或者去海外發展。第四，并，通過企業兼并重組，扶優汰劣，削減劣質資源，整合優勢資源。塑料造粒設計生產理念再次發生重大變革，全套立體化，系統化的服務方案---，給機械制造商帶來調戰的同時給客戶帶來了更多的實惠。近年來，上塑料造粒機都帶全套工藝方案提供給市場，塑料造粒機制造做出了至關生存的服務型制造的戰略轉型，而服務型制造是從低端走向---的發展理念---是指產業分工價值鏈的---，如把塑料造粒機制造的---僅理解為單一設備的技術---性，就會引導到產業型的道路上去。
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