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smt貼片加工工藝的涉及“人、機、料、環(huán)、法”五大方面。如果這些“入口”的波動很大,那么建立高、可重復的工藝就是一句空話。
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許多smt貼片加工工廠為了降低電子制造的采購成本、---,使用多品牌的電子物料,這對smt工藝而言是一大---。不同品牌的物料,---是標準化程度比較低的那些物料,常常重量不同、引腳寬度不同,這些往往是導致工藝不穩(wěn)定的因素。因此,要打造---的工藝,必須從物料選型、工藝設計、工藝試制、工藝優(yōu)化、監(jiān)控等方面系統(tǒng)思考、系統(tǒng)控制。
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平板電腦smt加工，因此，led硬燈條上的焊點比較光滑而且焊錫量不會多，焊點呈圓弧狀從fpc焊盤處往led電極處延伸不僅焊接后的產品外觀漂亮(焊點大小一致、焊點光滑、無助焊劑殘留、led封裝完好)，而且不會出現芯片被靜電燒壞的現象。同時，led的位置和方向都比較美觀。這個可以從外觀上直接看出來。fpc材質：fpc分壓延銅和敷銅兩種，敷銅板比，壓延銅比較貴。敷銅板的焊盤在彎折時容易脫落，而壓延銅不會。具體采用哪一種材質的fpc，要看采購者自己根據使用環(huán)境來做決定。fpc有無經過、ul?led有無---等。有經過和有---的，價格比較貴，smt貼片紅膠黏度---？smt貼片紅膠，smt貼片紅膠的黏度是影響印刷性能的重要因素。
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鑒于以上認知,對電路板缺陷的特征、常見原因以及改進措施，要認識到,"單個工藝問題可能有多種產生原因,同樣的原因可能導致不同的缺陷”,在采取措施之前,必須對問題進行準確定位,對措施進行驗證,不可盲目照搬;還要要認識到,許多smt工藝措施具有 “兩面性”,比如,為減少密腳器件的橋連而使用薄的鋼網,但會加大引腳共面性差的元器件的開焊open soidering)概率,因此,在采取措施前必須進行權衡與評估。
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平板電腦smt加工元器件外觀工藝要求：板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，fpc板應無漏v/v偏現象，且平行于平面，孔徑大小要求符合設計要求，合理美觀。smt貼片加工基本工藝包括有絲印(點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測等，加工過程復雜繁瑣，為---產品合格，就需要按要求進行檢驗。在印刷實驗或印刷失敗后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行-清洗并晾干,以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。焊膏的因素焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等。確實掌握相關因素，選擇不同類型的焊膏；同時還要選擇產品制程工藝完善、穩(wěn)定的大廠。
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