雅霖特種新材料深圳有限公司為您提供芯片倒裝acp各向異xing導(dǎo)電膠。各向yi性導(dǎo)電膠(aca)提供高速互連，用于倒裝芯片、薄膜芯片(cof)、玻璃芯片(cog) lcd封裝以及各種精細(xì)間距組件。在平板顯示器、液晶顯示器、智能卡、相機(jī)模塊、手機(jī)、直接接入傳感器、半導(dǎo)體封裝和rfid標(biāo)簽等主流應(yīng)用中，它們經(jīng)常被用作互連材料。
為這些應(yīng)用提供基于銅板和基于銀板的低成本的acas。在高溫下，通過熱壓縮，它們都能在數(shù)秒內(nèi)快速地快速固化。它們只在z方向上導(dǎo)電，而在x、y平面上保持絕緣，與各種基片和薄膜形成結(jié)構(gòu)鍵合。
以下參數(shù)可定制-
外觀：棕灰色
黏度：20000-30000cps/25℃
固化條件：180℃,6s/150℃,20s
cte：<50ppm
接觸電阻,歐姆/mm2(z方向,24°c): <0.2
體積電阻,歐姆/mm2(z方向,24°c): > 10e+12
tg、粘接強(qiáng)度、使用時(shí)間：可定制
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聯(lián)系電話：0755-23726239，13380313693，歡迎您的來電咨詢！
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