江西英特麗電子科技有限公司為您提供江西英特麗smt貼片加工的元器件布局設計電蚊拍pcba。回流焊工藝的元器件排布方向。
元器件的布放方向要考慮印制電路板進入回流焊爐的方向。
為了使兩個端頭片式元器件的兩側(cè)焊端及smd元器件兩側(cè)引腳同步受熱,減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求印制電路板上兩個端頭片式元器件的長軸應垂直于回流焊爐的傳送帶方向。
smd元器件長軸應平行于回流焊爐的傳送方向,兩個端頭的chip元器件長軸與smd元器件長軸應互相垂直。
一個好的元器件布局設計除了要考慮熱容量的均勻外,還要考慮元器件的排布方向與順序,
對于大尺寸印制電路板,為了使印制電路板兩側(cè)溫度盡量保持一致,印制電路板長邊應平行于回流焊爐的傳送帶方向。因此,當印制電路板尺寸大于200mm時,要求如下:
a兩個端頭的chip元器件長軸與印制電路板長邊相垂直。
bsmd元器件長軸與印制電路板長邊平行。
c雙面組裝的印制電路板,兩個面上的元器件取向一致。
d元器件在印制電路板上的排列方向,同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的---引腳排列方向盡量一致。
為防止pcb加工時觸及印制導線造成層間短路,內(nèi)層及外層邊緣的導電圖形距離pcb邊緣應大于1.25mm。當pcb外層的邊緣已經(jīng)布設了接地線時,接地線可以占據(jù)邊緣位置。對因結(jié)構(gòu)要求已經(jīng)占據(jù)的pcb板面位置,不能再布設元器件和印制導線在smd/smc的底面焊盤區(qū)不能有通孔,避免在回流焊之后的波峰焊中焊料被加熱重熔后分流。
元器件的安裝間距:元器件的小安裝間距必須滿足smt貼片加工的可制造性、可測試性和可維---等要求。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以電子產(chǎn)品的加工制造為基礎ems,以智能制造整體解決方案為亮點ims,以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展r&d。
公司是目前江西省的smtems的---制造基地,制造中心將傾心打造以mes+wms+智能硬件為標志的“智慧工廠”,力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的---企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之制造企業(yè)。同時,我們將積極進行產(chǎn)學研的合作,挖掘研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在iot、ai、北斗、泛5g、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。
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