廈門良廈貿(mào)易有限公司為您提供6360-80 日本sliontec獅力昂uv膜。二、用途：
為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，可在無塵室內(nèi)使用。
a、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用uv膜
d、基板切割---基板切割用藍(lán)膜、基板切割用uv膜
e、芯片切割---芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用uv膜
c、半導(dǎo)體晶圓硅片----減薄削薄、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、uv紫外線膜
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