成都市鼎創(chuàng)精工科技有限公司為您提供免清洗助焊劑。外觀：
無(wú)色透明液體
包裝規(guī)格：
25升/桶
規(guī)格型號(hào)：
hc-801
我公司生產(chǎn)的免清洗助焊劑具有助焊能力，無(wú)拉尖、連焊、虛焊、短路現(xiàn)象。涂布均勻，表面絕緣電阻高，適用于噴霧發(fā)泡作業(yè)，焊后pcb表面干燥快，不粘手，殘留物資少，符合印制電路板的要求。該產(chǎn)品適用于波峰焊接，同時(shí)也可以用于smt 貼裝元件的波峰焊接
免清洗助焊劑特點(diǎn)：
本品屬于免洗助焊劑。
不會(huì)破壞臭氧層，不含ods物質(zhì)。
焊接性能，較低的缺陷率。
焊后焊點(diǎn)飽滿，且焊接煙霧小。
焊后表面殘余物較少并且均勻。
殘余物無(wú)腐蝕，不粘手。
耐熱性好，在雙波制程中有優(yōu)良的表現(xiàn)。
免清洗助焊劑的操作：
本產(chǎn)品可應(yīng)用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。過(guò)錫后的pc板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動(dòng)手浸焊，過(guò)錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍0.795-0.815之間。
發(fā)泡式：發(fā)泡石的細(xì)孔開(kāi)口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
噴霧式：噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在pc板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度以垂直角度計(jì)。
預(yù)熱溫度：90-115℃之間。
轉(zhuǎn)動(dòng)帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
助焊劑技術(shù)說(shuō)明：(編號(hào):hc-801)
項(xiàng)目
規(guī)格/specs
參考標(biāo)準(zhǔn)
項(xiàng)目 規(guī)格/specs 參考標(biāo)準(zhǔn)
擴(kuò)散率%
***92%
ipc-tm
外觀 無(wú)色透明液體 /
鹵素含量%
無(wú)
ipc-tm
比重30℃ 0.805±0.03 ipc-tm
銅鏡測(cè)試
通過(guò)
ipc-tm
焊接預(yù)熱溫度℃ 90℃-115℃ /
絕緣阻抗值ω
***1.0×109ω ipc-tm 上錫時(shí)間 3-5秒 /
水萃取液電阻率ω
***5.0×104ω ipc-tm 操作方法 發(fā)泡、噴霧、沾浸
固態(tài)成份% 2.9±0.5% ipc-tm 適合機(jī)型 手浸爐、波峰爐
本品編號(hào) hc-801
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