北京中智博研研究院為您提供2021-2027年ic設(shè)計市場---研究及運行策略咨詢報告。2021-2027年中國ic設(shè)計市場
---研究及運行策略咨詢報告
【報告編號】236773
【出版時間】:2021年5月
【出版機構(gòu)】:中信博研研究院
【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
【交付方式】：emil電子版或特快專遞
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---章 ic設(shè)計行業(yè)概述
---節(jié) ic設(shè)計行業(yè)特點
第二節(jié) ic設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢
第二章 中國ic設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
---節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境分析
一、-運行情況gdp
二、消費價格指數(shù)cpi、ppi
三、全國居民收入情況
四、恩格爾系數(shù)
五、工業(yè)發(fā)展形勢
六、固定資產(chǎn)投資情況
七、財政收支狀況
八、中國匯率調(diào)整
第二節(jié) 政策環(huán)境分析
一、行業(yè)政策影響分析
二、相關(guān)行業(yè)標準分析
第三節(jié) ic設(shè)計行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費觀念和習慣
第四節(jié) 2019年中國ic設(shè)計行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第三章 全球及中國ic設(shè)計市場
---節(jié) 全球ic設(shè)計市場
第二節(jié) 臺灣ic設(shè)計市場
第三節(jié) 中國
---ic設(shè)計市場
一、中國ic設(shè)計市場概況
隨著半導體制造環(huán)節(jié)向
---轉(zhuǎn)移，新建晶圓廠拉動半導體設(shè)備需求。2018年
---地區(qū)
---超過-已成為全球第二大半導體設(shè)備市場，預計到2019年，
---地區(qū)的設(shè)備銷售額將達到173億美元，超過韓國成為全球
---大半導體設(shè)備市場。
二、中國手機ic市場
三、中國智能卡ic市場
四、中國電源管理芯片市場
第四章 基礎(chǔ)類ic設(shè)計企業(yè)
---節(jié) 上海貝嶺
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第二節(jié) 無錫華潤微電子
一、公司簡介
二、公司運營
三、發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 華微電子
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第四節(jié) 晶門科技
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第五節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司
第六節(jié) 北京神州龍芯集成電路設(shè)計有限公司
第七節(jié) 蘇州國芯科技有限公司
第五章 通訊類ic設(shè)計企業(yè)
---節(jié) 國民技術(shù)
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第二節(jié) 銳迪科
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第三節(jié) 海思
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第四節(jié) 展訊
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第六章 多媒體ic設(shè)計企業(yè)
---節(jié) 中星微電子
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第二節(jié) 珠海炬力
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第三節(jié) 士蘭微
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第四節(jié) 上海泰景
第五節(jié) 深圳芯邦
第六節(jié) 上海格科微
第七節(jié) 北京海爾
第八節(jié) 杭州國芯
第七章 智能卡ic設(shè)計企業(yè)
---節(jié) 遠望谷
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第二節(jié) 上海復旦微電子
第三節(jié) 大唐微電子
第四節(jié) 上海華虹
第五節(jié) 北京同方微電子有限公司
第八章 其他類型ic設(shè)計企業(yè)
---節(jié) 歐比特
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第二節(jié) 福星曉程
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第三節(jié) 長電科技
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第四節(jié) 東軟載波
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第九章 2021-2027年中國ic設(shè)計發(fā)展前景預測
---節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢預測
第二節(jié) 未來企業(yè)競爭格局
第三節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競爭態(tài)勢發(fā)展預測
第十章 2021-2027年中國ic設(shè)計行業(yè)投資機會與風險預警
---節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策
第二節(jié) 投資機遇分析
第三節(jié) 投資風險分析
一、政策風險
二、經(jīng)營風險
三、技術(shù)風險
四、進入退出風險
第四節(jié) 投資策略與建議
一、企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇
二、企業(yè)戰(zhàn)略選擇
三、投資區(qū)域選擇
第五節(jié) 投資建議
圖表目錄：
圖表：ic 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程
圖表：ic設(shè)計在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比
圖表：ic設(shè)計技術(shù)發(fā)展進程
圖表：ic系統(tǒng)性能和集成度
圖表：3c應用領(lǐng)域關(guān)鍵ic整合趨勢
圖表：人機接口關(guān)鍵半導體組件及主要供貨商
圖表：2019年全球25大ic設(shè)計商
圖表：2015-2019年臺灣ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表：2019年臺灣ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)-大廠商營收及成長率
圖表：2015-2019年中國ic設(shè)計產(chǎn)值變化趨勢圖
圖表：中國ic市場應用結(jié)構(gòu)
圖表：2015至2019年國內(nèi)手機出貨量
更多圖表請見正文……
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