蘇州貝俊輪商貿有限公司為您提供無鹵激光焊錫膏/免洗激光焊錫膏/激光焊錫膏。1.激光焊錫膏粉徑：t6號粉5-15um;t5號粉15-25um;t4號粉20-38um;t3號粉25-45um
2.激光焊接錫膏合金：sac305合金錫膏，sac0307合金針管裝錫膏，sn99.3cu0.7合金激光焊錫膏；sn42bi58合金激光焊錫膏；sn42bi57ag1激光焊錫膏等。
3.激光焊錫膏適用范圍：廣泛應用于汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業，如光通迅，汽車電子、fpc軟板、連接器端子等產品的焊接工序中。
4.激光焊錫膏步驟：激光錫焊的焊接過程分為兩步：首先對激光焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，適合焊接狹小空間內焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質要求別高的產品，須采用局部加熱的產品。順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在bga 外引線的凸點、flip chip 的芯片上凸點、bga 凸點的返修、tab 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、vcm音圈馬達、ccm、fpc、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上，激光錫焊設備的應用也越來越廣泛。
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