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hy-9300透明電子灌封膠操作說明書
透明電子灌封膠基本介紹：
hy-9300是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及精密電子元器件、透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護，完全符合歐盟rohs指令要求。
透明電子灌封膠性能特點：
1.室溫固化，固化快速快，易于使用；
2.絕緣性好，粘接性能好；
3.防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。
透明電子灌封膠產品參數：
性能指標 a組分 b組分
固
化
前 外觀 無色透明流體 無色透明流體
粘度cps 600±200 800±200
操
作
性
能 a組分：b組分重量比 1：1
混合后黏度 cps 600～1000
可操作時間 hr 3
固化時間 hr，室溫 8
固化時間 min，80℃ 20
固
化
后 硬度(shore a) 0
導 熱 系 數 [wm·k] ***0.2
介 電 強 度kv/mm ***25
介 電 常 數1.2mhz 3.0～3.3
體積電阻率ω·cm ***1.0×1016
線膨脹系數 [m/m·k] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-v1
*注：以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
透明電子灌封膠使用工藝：
1.混合前，首先把a組分和b組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.混合時，應遵守a組分： b組分 = 1：1的重量比。
3.hy-9300使用時可根據需要進行脫泡。可把a、b混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08mpa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
*注：以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，建議在進行簡易實驗驗證后應用，另外需要清洗應用部位。
1.不完全固化的縮合型硅酮
2.胺(amine)固化型環氧樹脂
3.白蠟焊接處理(solder flux)
透明電子灌封膠注意事項:
1.膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2.本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3.存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4.膠液接觸以下化學物質會使9300不固化：
a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
b、含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年25℃以下。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
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