上海衡鵬能源科技有限公司為您提供晶圓鍵合機(jī)_wafer bonding。晶圓鍵合機(jī)_wafer bonding
——晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合wafer bonding/debonding)工藝
晶圓鍵合機(jī)wafer bonding特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/uv/激光等鍵合方式
鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合wafer bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能。
工控機(jī)+windows系統(tǒng)
secs/gem 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合機(jī)wafer bonding規(guī)格：
品名 wafer bonding晶圓鍵合機(jī)
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/uv/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 secs/gem 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
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晶圓解鍵合機(jī)/wafer debonding/晶圓臨時(shí)鍵合/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合
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