2022-2028年中國芯片封測行業(yè)市場分析預測及發(fā)展趨勢研究報告編號：1629362
【報告價格】：紙質(zhì)版8800元 電子版9000元 紙質(zhì)+電子版9500元來電可優(yōu)惠
【q——q】：1442702289—1501519512—3121963955
【電話訂購】：010-62665210010-62664210微-信400-186-9919免費
在線閱讀： color=#ff0000 size=5>---info360.com/yjbg/dzhy/dzsb/20220709/1629362.html
2022-2028年中國芯片封測行業(yè)市場分析預測及發(fā)展趨勢研究報告
正文目錄
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構
1.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉移
1.3 芯片封測相關介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2017-2022年國際芯片封測所屬行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒
2.1 全球芯片封測所屬行業(yè)發(fā)展分析
sip封裝產(chǎn)業(yè)鏈參與者向上下游延伸是趨勢。傳統(tǒng)sip封裝產(chǎn)業(yè)鏈上，ic封測的代表公司有長電科技、日月光，主要提供功能級的標準封測產(chǎn)品；系統(tǒng)級封裝的代表公司是環(huán)旭電子，主要做模組級別的系統(tǒng)封裝；兩者屬于上下游關系，涉及到的制程和設備有所區(qū)別。而ems/oem組裝的代表公司有立訊精密、歌爾股份等。各個環(huán)節(jié)參與者更多是各司其職、互相合作。而隨著電子加工技術發(fā)展和品牌廠商縮短供應鏈條長度、加強供應商管理的需求增強，每個環(huán)節(jié)參與者以自身技術為基礎，向上下游延伸成為了產(chǎn)業(yè)趨勢。以封測廠為例，星科金朋具備ic封測和系統(tǒng)級封裝能力；而環(huán)旭電子以sip封裝為基礎，日月光的ic封測跟公司在模組的系統(tǒng)封裝上實現(xiàn)協(xié)同，同時通過收購加快往下游延伸，提升ems業(yè)務占比;而下游組裝廠商如立訊精密，以自身smt技術為基礎，積極布局sip封裝，試圖切入系統(tǒng)級封裝環(huán)節(jié)。
2019年全球
2.1.1 全球半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球封測市場競爭格局
2.1.3 全球封裝技術演進方向
2.1.4 全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 半導體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術研發(fā)進展
2.3.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4 其他芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
第三章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2 集成電路相關政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 智能傳感器行動指南
3.1.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行狀況
3.2.3 經(jīng)濟轉型升級態(tài)勢
3.2.4 未來經(jīng)濟發(fā)展展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 可穿戴設備普及
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 設備發(fā)展狀況
第四章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)生命周期
4.1.4 主要上下
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2017-2022年中國芯片封測所屬行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國芯片封測行業(yè)技術分析
4.3.1 技術發(fā)展階段
4.3.2 行業(yè)技術水平
4.3.3 產(chǎn)品技術特點
4.4 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.4.1 行業(yè)重要
4.4.2
4.4.3
4.4.4 行業(yè)競爭格局
4.4.5 競爭力提升策略
4.5 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同
4.5.1 華進模式
4.5.2 中芯長電模式
4.5.3 協(xié)同設計模式
4.5.4 聯(lián)合體模式
4.5.5 產(chǎn)學研用協(xié)同模式
第五章 2017-2022年中國
5.1
5.1.1 一般微電子封裝層級
5.1.2
5.1.3
5.1.4
5.1.5
5.2 中國
5.2.1
5.2.2
5.2.3 晶圓級封裝技術發(fā)展
5.3
5.3.1
5.3.2
5.3.3
第六章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)基本介紹
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
6.1.4 項目投產(chǎn)動態(tài)
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 市場發(fā)展?jié)摿?br/>
第七章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2017-2022年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料基本介紹
7.1.2 封裝材料市場規(guī)模
7.1.3 封裝材料發(fā)展展望
7.2 2017-2022年封裝測試設備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設備主要類型
7.2.2 全球封測設備市場規(guī)模
7.2.3 中國封測設備投資狀況
7.2.4 封裝設備促進因素分析
7.2.5 封裝設備市場發(fā)展機遇
7.3 2017-2022年中國芯片封測材料及設備所屬行業(yè)進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 其他裝配封裝機器及裝置
7.3.6 測試儀器及裝置
第八章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 項目落地狀況
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 項目落地狀況
8.3 蘇州市
8.3.1 政策環(huán)境分析
8.3.2 市場規(guī)模分析
8.3.3 項目落地狀況
8.4 徐州市
8.4.1 政策環(huán)境分析
8.4.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 項目落地狀況
8.5 無錫市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 項目落地狀況
第九章
9.1 艾馬克技術amkortechnology,inc.
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3 經(jīng)營模式分析
9.1.4公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.3 京元電子股份有限公司
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.6 通富微電子股份有限公司
第十章 中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.1.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.1.2 行業(yè)投資前景
10.1.3 行業(yè)投資機會
10.2 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.2.1 技術壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.2.4 客戶壁壘
10.2.5 人才壁壘
10.2.6 壁壘
10.3 芯片封測行業(yè)投資風險
10.3.1 市場競爭風險
10.3.2 技術進步風險
10.3.3 人才流失風險
10.3.4 所得稅優(yōu)惠風險
10.4 芯片封測行業(yè)投資建議
10.4.1 行業(yè)投資建議
10.4.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設案例
11.1 通
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 投資價值分析
11.1.3 項目建設用地
11.1.4 資金需求-
11.1.5 經(jīng)濟效益分析
11.2 通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術產(chǎn)業(yè)化項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 投資價值分析
11.2.3 項目建設用地
11.2.4 資金需求-
11.2.5 經(jīng)濟效益分析
11.3 南京集成電路
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4 資金需求-
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求-
11.4.5 經(jīng)濟效益分析
11.5
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目相關產(chǎn)品
11.5.3 投資價值分析
11.5.4 資金需求-
11.5.5 經(jīng)濟效益分析
11.5.6 項目情況
11.5.7 項目投資風險
第十二章 2022-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封裝行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3 芯片封裝領域需求提升
12.1.4 終端應用領域的帶動
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2 封裝技術發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術發(fā)展趨勢
12.2.4 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.3
2022-2028年中國芯片封測行業(yè)預測分析
12.3.1 2022-2028年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2022-2028年中國芯片封測行業(yè)銷售額預測
圖表目錄
圖表 半導體分類結構圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表 半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)轉移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)轉移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據(jù)封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2022年全球封測企業(yè)市場份額
圖表 2017-2022年日本半導體銷售額
圖表 2022年
圖表 2022年
圖表 2017-2022年
圖表 2017-2022年韓國半導體產(chǎn)業(yè)情況
圖表 智能制造系統(tǒng)架構
圖表 智能制造系統(tǒng)層級
圖表 mes制造執(zhí)行與反饋流程
圖表 中國制造2025半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表 2017-2030年ic產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金時間計劃
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資分布
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目以及可統(tǒng)計的金額匯總
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：設計領域不完全統(tǒng)計，下同
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：封測領域
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：設備領域
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：材料領域
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：產(chǎn)業(yè)生態(tài)領域
圖表 2017-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年
圖表 2017-2022年手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表 2022年中國市場
圖表 2022年中國市場
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展r&d經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2022年
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表 2017-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率
圖表 2017-2022年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2022年中國
圖表 2022年中國
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表 集成電路封裝測試上下
圖表 2017-2021中國ic封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表 國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表 2022年中國半導體封裝測試
圖表 2022年國內(nèi)主要封測企業(yè)區(qū)域分布
圖表 封裝測試技術現(xiàn)階段的應用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表 產(chǎn)品的技術特點及生產(chǎn)特點差異
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)展目標
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金部分投資項目匯總
圖表 國內(nèi)地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金匯總
圖表
圖表 封裝測試技術
圖表 國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
更多圖表請見正文……
了解《2022-2028年中國芯片封測行業(yè)市場分析預測及發(fā)展趨勢研究報告》
報告編號：1629362
請
email：service@cninfo360.com，傳真：010-62664210
登錄后臺
