2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及市場盈利預(yù)測報告編號：1651299
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2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及市場盈利預(yù)測報告
正文目錄
一、定義
二、主要特點
三、原理簡圖
第二節(jié)分析算法
第三節(jié)圖像識別
一、圖像分析技術(shù)
二、運算法則
三、統(tǒng)計建模技術(shù)
四、柔性化技術(shù)
五、立體視覺成像技術(shù)
第二章aoi設(shè)備在應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢
一、pcb行業(yè)檢測
二、ic行業(yè)檢測
三、lcd行業(yè)檢測
四、pcba檢測應(yīng)用
第二節(jié)aoi設(shè)備發(fā)展趨勢
一、圖形識別法成為應(yīng)用主流
二、aoi技術(shù)向智慧化方向發(fā)展
三、aoi與spc的進(jìn)一步結(jié)合
四、真正的彩
五、電子組裝綜合測試技術(shù)
第三章自動光學(xué)檢測技術(shù)研究進(jìn)展
一、fpc裸板缺陷檢測擬解決關(guān)鍵問題分析
二、焊盤紋理粗糙度分析與缺陷識別
三、機(jī)器視覺的fpc檢測設(shè)備的開發(fā)
第二節(jié)面向pcb檢測的aoi系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究
一、pcb圖像的去噪與分割研究
二、基于特征的pcb圖像拼接算法研究
三、pcb圖像
四、pcb缺陷檢測技術(shù)研究與系統(tǒng)實現(xiàn)
第三節(jié)硅太陽能電池制備過程的全自動視覺檢測設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究
一、視覺檢測系統(tǒng)方案設(shè)計
二、圖像獲取與預(yù)處理研究
三、缺陷特征提取與檢查算法
第四節(jié)多目機(jī)器視覺的光學(xué)薄膜表面缺陷在線檢測技術(shù)研究
一、光學(xué)薄膜缺陷成像研究
二、光學(xué)薄膜缺陷檢-法流程
三、缺陷圖像分割算法研究
四、光學(xué)薄膜缺陷檢測原型系統(tǒng)
第五節(jié)微小三維尺寸自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究
一、微小三維尺寸自動光學(xué)檢測關(guān)鍵技術(shù)
二、電路板錫膏三維測量系統(tǒng)
三、微小直徑
第六節(jié)自動光學(xué)檢測其它技術(shù)分析
一、印刷電路板自動光學(xué)檢測系統(tǒng)
二、電子組件焊點檢測技術(shù)
三、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的pcb孔位信息在線光學(xué)檢測
四、tft-lcd面板光學(xué)檢測自動對焦系統(tǒng)設(shè)計
五、自動光學(xué)檢測設(shè)備重復(fù)定位精度測試與分析
六、新型高密度電路板的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)設(shè)計
七、
八、電子組件焊接的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)研究
九、印刷電路板焊點的智能檢測
十、smt檢測中的aoi技術(shù)及應(yīng)用
十一、自動光學(xué)檢測技術(shù)在芯片封裝中的應(yīng)用
十二、自動光學(xué)檢測在系泊鏈測量中的應(yīng)用
第四章中國及全球pcb制造技術(shù)的研究
一、pcb芯片封裝的介紹
一dip雙列直插式封裝
二qfp塑料方型扁平式封裝和pfp塑料扁平組件式封裝
三pga插針網(wǎng)格陣列封裝
四、bga球柵陣列封裝
五csp芯片尺寸封裝
六mcm多芯片模塊
二、pcb芯片封裝的主要焊接方法
三、pcb芯片封裝的流程
第二節(jié)光電pcb技術(shù)
一、光電pcb的概述
二、光電pcb的光互連結(jié)構(gòu)原理
三、光學(xué)pcb的優(yōu)點
四、光電pcb的發(fā)展階段
第三節(jié)pcb技術(shù)的發(fā)展趨勢
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
三、材料開發(fā)的提升
四、光電pcb的前景廣闊
五、
第五章中國pcb電路板所屬行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
第二節(jié)pcb電路板產(chǎn)能概況
一、2017-2022年產(chǎn)能分析
二、2022-2028年產(chǎn)能預(yù)測
第三節(jié)pcb電路板市場容量概況
一、2017-2022年市場容量分析
二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查
三、2022-2028年市場容量預(yù)測
第四節(jié)pcb電路板產(chǎn)業(yè)的生命周期分析
第五節(jié)pcb電路板產(chǎn)業(yè)供需情況
第六章2017-2022年中國ic封裝技術(shù)研究
一、封裝測試技術(shù)新
二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合
三、rfid電子卷標(biāo)的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本提升工藝水平措施
第二節(jié)2017-2022年中國ic封裝市場政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃
二、ic封裝標(biāo)準(zhǔn)
三、內(nèi)需拉動業(yè)，ic業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、相關(guān)行業(yè)政策及對ic封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié)2017-2022年中國ic封裝市場技術(shù)環(huán)境分析
一、
二、中
三、ic封裝基板技術(shù)分析
第四節(jié)2017-2022年中國
一、3d-ic技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力
二、3d-ic封裝的快速普及
三、3d封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
四、3d芯片封裝技術(shù)
五、tb級3d封裝存儲芯片
第七章2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)消費現(xiàn)狀分析及預(yù)測
第二節(jié)中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi需求分析
一、中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi消費現(xiàn)狀分析
二、2017-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi需求量分析
第三節(jié)2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)需求量預(yù)測
第八章2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi所屬行業(yè)市場價格分析及預(yù)測
一、2017-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi年平均價格情況
二、2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi市場
第二節(jié)2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi市場價格分析與預(yù)測
第九章2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi所屬行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測分析
一、2017-2022年自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)進(jìn)口總量變化
二、2017-2022年自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)出口總量變化
三、自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi進(jìn)出口差量變動情況
第二節(jié)中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)歷史進(jìn)出口結(jié)構(gòu)變化
第三節(jié)2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi進(jìn)出口預(yù)測
第十章自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)市場競爭格局分析
一、自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi產(chǎn)品特征分析
二、自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi價格特征分析
三、自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi渠道特征
四、自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi購買特征
第二節(jié)自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)集中度分析
第三節(jié)自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)情況分析
第四節(jié)自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)格局以及競爭力分析
一、行業(yè)整體競爭格局及態(tài)勢分析
二、區(qū)域市場競爭格局及態(tài)勢分析
第五節(jié)自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)進(jìn)入和退出壁壘分析
第十一章重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來投資前景
三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料
第二節(jié)德律泰電子深圳有限公司臺灣德律科技
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來投資前景
三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料
第三節(jié)深圳易科訊科技有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來投資前景
三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料
第四節(jié)北京星河康帝思科技開發(fā)股份有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來投資前景
三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料
第五節(jié)深圳市振華興科技有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來投資前景
三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料
第十二章2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
一、2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi行業(yè)宏觀預(yù)測
二、2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi工業(yè)發(fā)展展望
三、中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測分析
第二節(jié)2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi市場形勢分析
一、2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi生產(chǎn)形勢分析預(yù)測
二、影響中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi市場運行的因素分析
第三節(jié)2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi市場趨勢分析
一、2017-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi市場趨勢總結(jié)
二、2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi發(fā)展趨勢分析
三、2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi市場發(fā)展空間
四、2022-2028年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi產(chǎn)業(yè)政策趨勢
圖表目錄
圖表1：原理簡圖
圖表2：drc檢測橋連圖像
圖表3：圖像識別對比法檢測
圖表4：紋路缺陷信息表
圖表5：圖硬件平臺與軟件界面
圖表6：檢測系統(tǒng)的主要工作流程
圖表7：pcb圖像對準(zhǔn)流程圖
圖表8：fcb裸板缺陷檢測方法
圖表9：硬件系統(tǒng)組織結(jié)構(gòu)圖
圖表10：圖像預(yù)處理過程
更多圖表見正文……
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報告編號：1651299
請
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數(shù)據(jù)來源與研究方法：
·對行業(yè)內(nèi)相關(guān)的
·博研咨詢對此產(chǎn)品長期監(jiān)測采集的數(shù)據(jù)資料；
·產(chǎn)品相關(guān)的行業(yè)協(xié)會、等和機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)與資料；
·行業(yè)
·業(yè)內(nèi)企業(yè)及上、下游企業(yè)的季報、年報和其它
·各類中英文期刊數(shù)據(jù)庫、圖書館、科研院所、
·行業(yè)
·對行業(yè)的重要數(shù)據(jù)指標(biāo)進(jìn)行連續(xù)性對比，反映行業(yè)的運行和發(fā)展趨勢；
·通過
行業(yè)的市場需求進(jìn)行分析研究：
1、市場規(guī)模：通過對過去連續(xù)五年中國市場行業(yè)消費規(guī)模及同比增速的分析，判斷行業(yè)的市場潛力與成長性，并對未來五年的消費規(guī)模增長趨勢做出預(yù)測。該部分內(nèi)容呈現(xiàn)形式為“文字?jǐn)⑹?數(shù)據(jù)圖表柱狀折線圖”。
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：從多個角度，行業(yè)的產(chǎn)品進(jìn)行分類，給出不同種類、不同
3、市場分布：從用戶的地域分布和消費能力等因素，來分析行業(yè)的市場分布情況，并對消費規(guī)模較大的重點區(qū)域市場進(jìn)行深入-，具體包括該地區(qū)的消費規(guī)模及占比、需求特征、需求趨勢該部分內(nèi)容呈現(xiàn)形式為“文字?jǐn)⑹?數(shù)據(jù)圖表表格、餅狀圖”。
4、用戶研究：通過產(chǎn)品的用戶群體進(jìn)行劃分，給出不同用戶群體產(chǎn)品的消費規(guī)模及占比，同時深入-各類用戶群體購買產(chǎn)品的購買力、價格敏感度、品牌偏好、采購渠道、采購頻率等，分析各類用戶群體產(chǎn)品的關(guān)注因素以及未滿足的需求，并對未來幾年各類用戶群體產(chǎn)品的消費規(guī)模及增長趨勢做出預(yù)測，從而有助于廠商把握各類用戶群體產(chǎn)品的需求現(xiàn)狀和需求趨勢。該部分內(nèi)容呈現(xiàn)形式為“文字?jǐn)⑹?數(shù)據(jù)圖表”。
競爭格局本報告基于波特五力模型，從行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有競爭者的競爭能力、潛在競爭者進(jìn)入能力、替代品的替代能力、供應(yīng)商的議價能力以及下游用戶的議價能力等五個方面來分析行業(yè)競爭格局。同時，通過行業(yè)現(xiàn)有競爭者的-，給出行業(yè)的企業(yè)市場份額指標(biāo)，以此判斷行業(yè)市場集中度，同時根據(jù)市場份額和市場影響力對主流企業(yè)進(jìn)行競爭群組劃分，并分析各競爭群組的特征；此外，通過分析主流企業(yè)的戰(zhàn)略動向、投資動態(tài)和新進(jìn)入者的投資
對
本報告行業(yè)投資機(jī)會的研究分為一般投資機(jī)會研究和特定項目投資機(jī)會研究，一般投資機(jī)會主要從細(xì)分產(chǎn)品、區(qū)域市場、產(chǎn)業(yè)鏈等角度進(jìn)行分析評估，特定項目投資機(jī)會主要針行業(yè)擬在建并尋求合作的項目進(jìn)行-評估。
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