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漢高芯片封裝導(dǎo)電膠loctite ablestik 84-1lmi
產(chǎn)品說明
loctite ablestik 84-1lmi提供以下產(chǎn)品特性:
技術(shù):環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產(chǎn)品優(yōu)點:
導(dǎo)電性強(qiáng)
低滲漏
低放氣性
應(yīng)用:芯片粘接
ph值:5.5
填充物類型:銀
loctite ablestik 84-1lmi芯片粘接劑用于微電子芯片粘接


漢高芯片封裝導(dǎo)電膠loctite ablestik 84-1lmi
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