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i9結構光三維掃描儀是來高2021年新推出的9系列機型,i9在原有的硬件構造及軟件算法上作出進一步發(fā)明。采用1200w像素的高清工業(yè)相機升級為2k光機,分辨率更高1920×1080,即使是大幅掃描范圍,仍可以得到精細的掃描數(shù)據(jù)。光機和相機的鏡頭均可更換,根據(jù)需求定制投射比。幅面可根據(jù)需求進行自由調節(jié)。同時,i9對微型零部件的掃描也做出許多專項改進,使整體三維數(shù)據(jù)的精度和細節(jié)得到大幅提升,掃描細節(jié)更出彩。目前i9主要適用于航空航天、精密模具、虛擬現(xiàn)實等精度要求較高的行業(yè)中。支持單雙軸自動轉臺,實現(xiàn)無標記點自動掃描;與多種機器人通訊,智能化完成數(shù)據(jù)收集;與便攜式光筆結合,解決深孔等部位的測量難題。
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