新鄉(xiāng)美達高頻電子有限公司為您提供電路板加工 pcba加工價格 美達電子 smt貼片加工。多層pcb不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇pcb板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。那么在選擇的時候有哪些需要注意的呢？今天新鄉(xiāng)美達電子的小編就來給大腳分享一下pcba加工材料的選擇主要考慮的3個因素。
1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)
tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關(guān)鍵參數(shù)。pcb的溫度超過tg，熱膨脹系數(shù)變大。
根據(jù)tg溫度，一般把pcb板材分為低tg、中tg和高tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右tg的板歸為低tg板材;把150℃左右tg的板歸為中tg板材;把170℃左右tg的板歸為高tg板材。
如果pcb加工時壓合次數(shù)多(超過i次)、或pcb層數(shù)多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接)，應(yīng)選擇高tg板材。
2.熱膨脹系數(shù)(cte)
熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的-性，選擇的原則是盡可能與cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時的熱變形(動態(tài)變形))o
3.耐熱性
耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。也可以根據(jù)td(加熱中失重5%的溫度)、t260, t288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。
美達電子2006年公司開始導(dǎo)入無鉛化產(chǎn)品生產(chǎn)，具備成熟穩(wěn)定的無鉛產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。有需要批量smt貼片加工、pcba加工等業(yè)務(wù)可以打電話咨詢。
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