蘇州西佳成半導體材料有限公司為您提供陶瓷封裝基片。材質：氧化鋁、氮化鋁、氧化---
特點：散熱快、絕緣、耐高溫、耐酸堿、抗干擾、抗靜電、強度高、韌性好等。
應用領域：耐磨襯里貼片、貼片式電子元件基板、電腦配件、 電子電器、機械設備的強電流、強電壓、高 溫、易磨損部位、大功率三極管,場效應管、穩壓模塊、各種音頻功放模塊、大功率可控硅模塊、一體化整流 模塊和其它電熱元件的高溫絕緣，以及大功率led燈電路板散熱絕緣。
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