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bga助焊劑，顧名思義，就是協(xié)助焊接，電子零件往線路板上焊接時(shí)，由于要求考慮產(chǎn)品焊盤部分會(huì)氧化和精密貼合，所選用的一種能夠---地焊接的一種物質(zhì)。
隨著smt技術(shù)的廣泛應(yīng)用以及貼片產(chǎn)品的普遍應(yīng)用，bga助焊劑越來(lái)越成為工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一部分，歸納起來(lái)，bga助焊劑主要有以下幾個(gè)作用：
輔助熱傳導(dǎo)
去除氧化物
降低被焊接材質(zhì)表面張力
去除被焊接材質(zhì)表面油污
增大焊接面積
防止再氧化
在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。
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