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bga助焊劑，顧名思義，就是協助焊接，電子零件往線路板上焊接時，由于要求考慮產品焊盤部分會氧化和精密貼合，所選用的一種能夠---地焊接的一種物質。
隨著smt技術的廣泛應用以及貼片產品的普遍應用，bga助焊劑越來越成為工業生產中不可或缺的一部分，歸納起來，bga助焊劑主要有以下幾個作用：
輔助熱傳導
去除氧化物
降低被焊接材質表面張力
去除被焊接材質表面油污
增大焊接面積
防止再氧化
在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。
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