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工業應用提供行cbct 及全景成像的圖像。非晶硅技術的探測,器是工業、---和牙科領域中點發射技術的黃金標準。非晶硅技術比其他技術主要的優勢包括：它是將x射線圖像轉換為可見光圖像的電子輸出設備，它能安裝在x射線系統上,適用于x射線-和x光拍攝成像,即時檢測透射等來獲取被測物體內部的信息并經過處理形成圖像。其中效應法是利用超聲在遇到運動的物體時發生的頻移效應來得出該物體的運動方向和速度等特性；透射法則是通過分析x線穿透過被測物體之后的變化而得出物體的內部特性的，其應用目前還處于研制階段；是一款主要用于工廠的電子產品,電子配件,接扦件的檢測。可檢測產品的內部結構是否有損壞、檢測內部的圖形結構,產品是否合格，是電子產品檢測的-設備。可-金屬、非金屬、塑料、電子元器件體積小,重量輕,；射線劑量低,防護安全-；高靈敏度 二、技術參數 1.像素區域：160×130mm 2、像素分辨率：1280×1024 3、有效分辨率：1274×1024 4、像素大小：125×125um 5、圖像1280×1024×2=2.6mbyte 6、結構尺寸190×170x15mm 7、dc插頭，5.5×2.5mm，24v電源口 8、天線外接接口, 圖像無線傳輸 9、rj45網口，帶指示燈 10、指示燈電源、wifi等
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