鉅合上海新材料科技有限公司為您提供secrosslink-6055低應力柔韌導電銀膠ait me-8456。secrosslink 6055是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環**銀膠，具有優異的柔韌性、優異的導電性、優異的粘結性及低應力等特點，可應用于電子元器件、芯片的粘接。替代ait me-8456 環氧體系，柔韌性好，低應力，優異的粘接強度和導電性能。7.9 w/mk
屬性 測量值 測試方法
外觀 銀灰色漿液
導電填料 純銀
粘度 (25℃,mpa s) 13,5000 0.5 s-1
比重 4.5 比重法
觸變指數 6.5 1 s-1 /10 s-1
體積電阻率(ω cm) 5.6×10-5 四探針法
剪切強度(mpa) 10.5 al-al
tg玻璃化溫度(℃) -18 dsc
模量mpa，25℃ 520 dma
熱膨脹系數ppm) 125 tma
導熱系數w/m k) 7.8 穩態熱流導熱測試儀
硬度 85 shore，
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