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半導體硅片二氧化硅晶圓細孔加工盲孔定制 隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓，傳統的晶圓切割方法，都是手工采用金剛石刀進行切割，在晶圓上劃分出若干個圓環，在劃分出的圓環上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體�；蛘卟捎玫氖欠蔷鶆驁A環、

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陶瓷薄板異形切割小孔加工氧化鋁陶瓷盲槽定制 陶瓷，用陶土燒制的器皿叫陶器，用瓷土燒制的器皿叫瓷器。陶瓷則是陶器，炻器和瓷器的總稱。古人稱陶瓷為甌。凡是用陶土和瓷土這兩種不同性質的粘土為原料，經過配料、成型、干燥、焙燒等工藝流程制成的器物都可以叫陶瓷。是以耐

氮化鋁陶瓷打孔加工陶瓷覆銅片異形切割 陶瓷激光切割、打孔的優勢：1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用；3.材料經過激光切割后，熱影響區很小，

陶瓷薄板小孔加工碳化硅盲孔定制異形切割 華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；---適合dpc、cob基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。 陶瓷基片切割、鉆

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