專業(yè)承接各類IC芯片拆卸清洗加工返修加工流程1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算。

承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。返修加工流程1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。3

專業(yè)承接：QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司專業(yè)是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，植錫，除錫經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響功能，根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.

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